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PCB表面仕上げプロセスの選び方

May 10, 2022

PCBボードを設計した後、回路基板の表面処理プロセスを選択する必要があります。 現在、回路基板で一般的に使用されている表面処理プロセスには、HASL(表面スプレースズプロセス)、ENIG(浸漬金プロセス)、OSP(酸化防止プロセス)があり、一般的に使用されている表面処理プロセスは次のとおりです。 ? PCB表面処理プロセスが異なれば、効果も異なります。 実情に合わせてお選びいただけます。 以下は、HASL、ENIG、OSPの3つの異なる表面処理プロセスの長所と短所です。

Surface finish

1. HASL(表面スプレースズプロセス)

スプレースズプロセスは、鉛スプレースズと鉛フリースプレースズに分けられます。 スプレー錫プロセスは1980年代に最も重要な表面処理プロセスでしたが、現在では、スプレー錫プロセスを選択する回路基板はますます少なくなっています。 その理由は、回路基板が「小さく洗練された」方向に発展しているためです。 スズ溶射プロセスでは、微細なコンポーネントを溶接するときにスズビーズが発生し、球状のスズポイントが生成されると、生成が不十分になります。 より高いプロセス基準を追求するために、そして生産品質のために、ENIGとSOPの表面処理プロセスがしばしば選択されます。


鉛溶射スズの利点は、鉛溶射スズよりも低価格、優れた溶接性能、優れた機械的強度と光沢です。


鉛溶射スズのデメリット:鉛溶射スズには鉛重金属が含まれており、生産は環境にやさしくなく、ROHSやその他の環境保護評価に合格できません。


鉛フリースズ溶射の利点:低価格、優れた溶接性能、および比較的環境に優しいことは、ROHSおよびその他の環境保護評価に合格することができます。


鉛フリースプレースズの欠点:機械的強度、光沢などは、鉛フリースプレースズほど良くありません。


HASLの一般的な欠点は、すず溶射板の表面平坦性が悪いため、隙間の狭いピンや部品が小さすぎるはんだ付けには適していません。 スズビーズはPCBA処理で簡単に生成されるため、ギャップの細かいコンポーネントに短絡が発生する可能性が高くなります。


2. ENIG(イマージョンゴールドプロセス)

液浸金プロセスは比較的高度な表面処理プロセスであり、主に機能的な接続要件と表面での長い保管期間を持つ回路基板で使用されます。


ENIGの利点:酸化しにくく、長期間保存でき、表面が平らです。 細かい隙間のピンや小さなはんだ接合部のある部品のはんだ付けに適しています。 はんだ付け性を低下させることなく、リフローを何度も繰り返すことができます。 COBワイヤボンディングの基板として使用できます。


ENIGのデメリット:無電解ニッケルメッキプロセスを使用しているため、コストが高く、溶接強度が低いため、ブラックディスクの問題が発生しやすくなります。 ニッケル層は時間の経過とともに酸化し、長期的な信頼性が問題になります。


3. OSP(抗酸化プロセス)

OSPは、裸の銅の表面に化学的手段によって形成された有機膜です。 このフィルム層は、耐酸化性、耐熱衝撃性、耐湿性を備えており、通常の環境で銅の表面を錆び(酸化や加硫など)から保護するために使用されます。 これは酸化防止処理と同等ですが、その後の高温溶接では、保護膜をフラックスで簡単かつ迅速に除去する必要があり、露出したきれいな銅の表面はすぐに溶融はんだと結合して非常に短時間で強力なジョイント。 現在、OSP表面処理プロセスを使用する回路基板の割合は、このプロセスがローテク回路基板とハイテク回路基板に適しているため、大幅に増加しています。 表面接続または保管期間の制限に関する機能要件がない場合は、OSPプロセスが最も理想的です。 表面処理プロセス。


OSPの利点:裸の銅ボードはんだ付けのすべての利点があり、期限切れ(3か月)のボードも再表面化できますが、通常は1回だけです。


OSPの欠点:酸と湿気の影響を受けやすい。 二次リフローはんだ付けに使用する場合は、一定期間内に完了する必要があります。 通常、2回目のリフローはんだ付けの効果は低くなります。 保存期間が3か月を超える場合は、再表面化する必要があります。 パッケージ開封後24時間以内にご使用ください。 OSPは絶縁層であるため、電気テストのためにピンポイントに接触するように元のOSP層を除去するために、テストポイントをはんだペーストで印刷する必要があります。 組み立てプロセスには大きな変更が必要です。生の銅表面のプロービングはICTに悪影響を及ぼします。先端が過剰なICTプローブは、PCBに損傷を与え、手動による予防措置を必要とし、ICTテストを制限し、テストの再現性を低下させます。


上記は、HASL、ENIG、OSP回路基板の表面処理プロセスの分析です。PCBの要求があれば、お気軽にご連絡ください。