HDIPCBボード

HDI PCB プリント基板

Beton HDI テクノロジーは、お客様の製品要件を満たすことができます。当社が製造する HDI PCB は、完全なデジタル信号処理技術と多数の特許技術を使用しています。

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8 層 HDI PCB 回路基板の製造

HDI PCB サーキットボード利用可能な最新技術を利用した製造で、同じ面積またはそれ以下の面積を使用して PCB の機能を向上させます。 8 層 HDI PCB サーキット

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NFC テクノロジーには図書館管理における多くの潜在的な用途があります

NFC 技術の出現は、従来の支払い方法への挑戦、通信技術の発展、スマートフォンの普及、業界を超えたアプリケーションの需要、標準化の推進など、さまざまな要因の総合的な結果です。

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NFC近接決済ミールカード

テクノロジーの継続的な発展に伴い、インテリジェントな支払いは現代社会の主流のトレンドの 1 つになりつつあります。これに関連して、NFC (近距離無線通信)

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近距離無線NFC機能

NFCとは何ですか? 1、製品情報はじめに NFC は近距離無線通信技術です。携帯電話などの機器間の近距離通信によって実現されるデータ伝送およびインタラクションの機能です。 NFC

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RT/Duroid 5870 Rogers PCB ボード

RT/duroid 5870 は、両面 PCB、多層 PCB、およびハイブリッド PCB で一般的に使用されます。両面 PCB は、10 ミル、20 ミル、31 ミル、62

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任意のレイヤー HDI PCB メーカー

HDI マイクロビア PCB の次の技術開発は、HDI 任意層 PCB の使用です。この場合、層間のすべての電気接続は、レーザーで穴あけされたマイクロビアを使用して行われます。どのレイヤーも

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3+N+3 HDI PCB サプライヤー

{{0}N+3 は、HDI ボードにレーザーで 3 回穴を開ける必要があり、上部と下部の外層が 3- 層の PCB であることを意味します。内部トレース幅と外部トレース幅は 4mil

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HDI 2 プラス N プラス 2 PCB

HDI (高密度相互接続) 回路基板には通常、レーザーブラインドビアと機械的ブラインドビアが含まれています。

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1 プラス N プラス 1 HDI PCB

HDI は高密度インターコネクタであり、プリント基板を製造するための技術です。 HDI 基板は、マイクロブラインドおよび埋め込みホール技術を使用した比較的高い回路配置密度を備えた回路基板です。

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4層VT901 PCB

4 層 VT901 PCB は ventec の VT901 材料で作られており、TG 値は 250 と高く、破壊靱性が向上しています。 4 層 VT901 PCB が必要な場合は、お気軽に

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ロジャース 5880 PCB

rogers 5880 PCB は、優れた高周波性能を実現する低誘電率 (Dk) を特長としています。分散と損失が最小限に抑えられる高周波/ブロードバンドアプリケーションに最適です。

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