HDI PCB プリント基板

Beton HDI テクノロジーは、お客様の製品要件を満たすことができます。当社が製造する HDI PCB は、完全なデジタル信号処理技術と多数の特許技術を使用しています。全範囲の適応負荷容量と強力な短期過負荷容量を備えています。

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説明

製品の詳細

アイテム	仕様
素材	FR-4、FR-2、CEM-1、CEM-3、カーボン、ロジャースなど
備考	高 TG CCL が利用可能
仕上げ板厚	0.3mm-6.00mm
生産技術	HDI
表面仕上げ	はんだマスク(黒、緑、白、赤、青、) シルクスクリーン（黒、黄、白）
銅の厚さ	最小 1/2 オンス、最大 12 オンス
形	ルーティング、パンチ、V カット

HDI PCB doubled Side Board

HDIボードの定義

高密度相互接続 (HDI) 回路基板は、単位面積あたりの配線密度が高いプリント回路基板です。一般に、HDI PCB はすべての PCB として定義されます。ブラインドおよび埋め込みビア。ビルドアップと高い信号性能。プリント回路基板技術は絶えず変化し、進化しており、製品要件はより小さく、より速くなっています。 HDI ボードはよりコンパクトで、ビア、パッド、銅配線、およびスペースが少なくなります。したがって、HDI はより高密度の配線、より軽量、より少ない層でよりコンパクトな PCB です。デバイスで複数の PCB を使用する代わりに、1 つの HDI ボードで以前に使用されていたボードの機能に対応できます。

HDIボードのメリット

HDI プリント回路基板は、より高い精度のために銅エッチング技術を使用して継続的に改善することができ、複数の PCB の機能を 1 つの HDI PCB に組み合わせることができるため、次の利点があります。

低コスト: 適切に計画すれば、必要な層が少なくなり、必要なボードのサイズ/数が小さくなるため、標準の PCB と比較して全体のコストを削減できます。

リードタイムの短縮: HDI PCB 生産の設計効率は、リードタイムの短縮を意味します。 HDI は、電気的性能だけでなく、コンポーネントやビアの配置も容易であるため、HDI PCB の設計およびテストプロセスを完了するのにかかる時間が短縮されます。

高い信頼性: マイクロビアは、アスペクト比が小さいため、一般的なスルーホールよりも信頼性が高くなります。スルーホールよりも信頼性が高く、より優れた材料と部品で HDI の優れた性能を発揮します。

品質：

IPC-600GクラスⅡおよびIPC-6012BクラスⅡ規格。

ISO9001:2008 品質管理

プローブ飛行試験と電気試験

UL認定定格94v-0

X線検査、

自動光学検査 (AOI)