多層PCB回路基板

2003年に設立されたBetonは、PCBの設計、製造からPCBの組み立て、テスト、ハウジングまでのワンストップサービスを提供できる、非常に専門的で経験豊富なPCBおよびPCBアセンブリメーカーです。世界の EMS 市場で 18 年以上の成功を収めてきた経験を経て、納期どおりに納品されます。

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説明

製品の詳細

多層PCBは、層の間に閉じ込められた空気を取り除くために、高温高圧ですべての層と材料を接合することによって構築されます. 樹脂と接着剤を使用して、コンポーネントとさまざまな層を接着します。 PCB を構築するために、エキゾチックセラミック、エポキシガラス、テフロンなどの多くの材料から選択できます。さまざまなプリプレグとコア層が組み合わされ、層を一緒に溶かすのに役立つ高温高圧で行われるラミネーションプロセスを経ます。その後、PCB は冷却され、硬くて頑丈な基板が形成されます。

Multilayer pcb

モデル：カスタム多層回路基板

層:4層

厚さ:1.6mm

穴のサイズ：0.3mm

幅/スペース:10/10ミル

表面処理：浸漬金

多層PCB基板とは何ですか?

PCB 多層基板と片面および両面基板の最大の違いは、内部に電源プレーンとグランドプレーンが追加されていることです。電源ネットとグランドネットは、主に電源プレーンに配線されます。 PCB多層基板の各基板層は両面に導電性金属があり、基板同士を接続するために特殊な接着剤が使用され、各基板の間には絶縁材があります。ただし、PCB の多層配線は、主に最上層と最下層に基づいており、中間の配線層によって補完されています。

したがって、多層 PCB 基板の設計は基本的に両面基板の設計と同じです。重要なのは、回路基板の配線をより合理的にするために、内部電気層の配線を最適化する方法です。多機能開発、大容量、小容量の避けられない製品。

多層 PCB の利点 (片面または両面 PCB との比較)

● 組立密度の向上

● 小型化 (スペースを大幅に節約)

●柔軟性の向上

● インピーダンス制御機能の組み込みが容易。

● 電源層とグランド層を慎重に配置することによる EMI シールド。

● 相互接続ワイヤリングハーネスの必要性を減らします (全体の重量を減らします)。