セラミック材料ベース PCB ボード

製品の詳細

名前：

セラミック材料 ベース PCB ボード

素材：

セラミック

ボードの厚さ:

1.6mm

表面処理：

イマージョンゴールド

テクノロジー：

スタックアップ N プラス N、最小トラック/幅 3/3mil、

ブラインド ビアおよび埋め込みビア、レーザー ビア

支払い：

L/C、T/T、ウェスタンユニオン

納期:

フェデックス、DHL、TNT、UPS、ENS、EXW

セラミック基板の利点

熱放散は、FR-4 や金属クラッド PCB などの従来の材料よりもセラミックが持つ主な利点です。 コンポーネントはボード上に直接配置され、絶縁層がないため、ボードを通過する熱の流れははるかに効率的です。

基材がエポキシガラス繊維、ポリイミド、ポリスチレン、フェノール樹脂である従来の PCB と比較して、セラミック PCB は次の特性を備えています。

a.優れた熱伝導率

b.化学侵食に抵抗する

c.互換性のある機械的強度

d.;高密度トレースの実装を容易にする

e.CTA コンポーネントの互換性

Beton PCB は、原材料の調達、生産と加工、完成品の配送から梱包と輸送まで、プリント回路基板の各生産リンクに対して厳格な品質管理とコスト管理を行っています。 これにより、製品が同じ業界の他の製品よりも優れた品質と有利な価格を持つことが効果的に保証されます。

セラミック PCB とは何ですか?

セラミック基板とは、アルミナ（Al2O3）または窒化アルミニウム（AlN）のセラミック基板表面（片面または両面）に銅箔を高温で直接接合し​​た特殊加工基板のことです。 結果として得られる超薄型複合基板は、優れた電気絶縁特性、高い熱伝導率、優れたはんだ付け性、および高い接着強度を備え、PCB 基板のようにさまざまなパターンにエッチングでき、大きな電流容量を備えています。 能力。 したがって、セラミック基板は、ハイパワーパワー電子回路構造技術および相互接続技術の基礎材料となっている。

セラミック基板の応用

◆ ハイパワーパワー半導体モジュール。 半導体冷蔵庫、電子ヒーター。 電力制御回路、電力ハイブリッド回路。

◆インテリジェントパワーコンポーネント。 高周波スイッチング電源、ソリッドステートリレー。

◆自動車用電子機器、航空宇宙および軍用電子部品。

◆ソーラーパネル部品; 特別な電気通信交換機、受信システム; レーザーなどの産業用電子機器。

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