PCB4層ボードの従来の積層構造と設計はんだマスクの方法

ますます複雑化する高速回路設計により、さまざまな信号（特に高速信号）の整合性を確保する方法、つまり信号品質を確保する方法が困難な問題になっています。 このとき、伝送線路理論を用いて解析する必要があり、信号線路の特性インピーダンス整合を制御することが鍵となります。 インピーダンス制御を厳しくしないと、信号反射や信号歪みが大きくなり、設計不良になります。

PCIバス、PCI-Eバス、USB、イーサネット、DDRメモリ、LVDS信号などの一般的な信号はすべて、インピーダンス制御を必要とします。 インピーダンス制御は、最終的にはPCB設計を通じて実現する必要があり、PCBボードプロセスにはより高い要件も提唱されています。 弊社では、初期段階でインピーダンス計算のルールや基礎知識などの技術文書を公開しています。 一部のお客様のニーズにお応えするため、当社の従来の4-層のさまざまな板厚の積層構造と一般的なインピーダンス計算結果をご紹介します。必要なお客様は、インピーダンスラインの幅と間隔を次のように設計できます。次の推奨パラメータ：

1.完成したプレートの厚さは1.6mm（積層構造）です：

2.完成したプレートの厚さは1.2mm（積層構造）です：

3.完成したプレートの厚さは1です。0mm（積層構造）：

4.完成したプレートの厚さは0.8mm（積層構造）です。

上記の4つの積層構造は、{{0}}層の従来の積層積層構造です。 図からわかるように、従来の積層構造で使用されているPPは2116であり、厚さは約0.12mmです。

当社の従来のプレス構造の場合、従来のインピーダンス線のパラメータ（L1層インピーダンス線はL2層を指し、L4層インピーダンス線はL3層を指します）パラメータは、以下の計算結果を参照できます。

1.外層の線幅は0.195mmで、シングルエンドインピーダンスは50プラス/ -10パーセントオームに制御されます（L1 Ref L2層、L4層Ref L3層）

2.両面ライン幅0.19mm、ラインと銅の間隔0。254mm、シングルエンドコプレーナインピーダンス50プラス/ -10パーセントオームを制御（L1RefL2レイヤー、L4層Ref L3層）

3.両面線幅0.1524mm、線間隔0。2032mm、制御差動インピーダンス100 + / -10パーセントオーム（L1 Ref L2層、L4層Ref L3層）

4.両面線幅0.1868mm、線間隔0。1778mm、制御差動インピーダンス90 + / -10パーセントオーム（L1 Ref L2層、L4層Ref L3層）

これは、PCB4層基板の従来のラミネート構造と設計のはんだマスクです。