スチールメッシュはSMTアセンブリの加工品質にどのような影響を与えますか?

SMT アセンブリ処理を行う友人は皆、PCBA アセンブリ処理の最初のステップでステンシルが使用されることを知っています。 ステンシルの機能は、ステンシルの開口部を通してはんだペーストを回路基板の対応するパッド上に漏らすことです。 まず、ステンシルを回路基板の上に置き、次に混合したはんだペーストをステンシル上に置き、最後にスクレーパーではんだペーストを絞り、ステンシルの開口部から回路基板のパッドに滴下します。 スチールメッシュはSMTパッチの処理品質にどのような影響を与えますか?

1. ステンシルの作り方

現在、ステンシルの主な製造方法には、化学エッチング、レーザー切断、電鋳などが含まれます。

化学エッチングは誤差が大きく、環境に優しくありません。 データ作成の精度が高く、客観的要因の影響が小さい。 台形の開口部は型からの取り出しに役立ちます。 精密な切断が可能です。 価格は手頃です。 穴の壁は滑らかで、特に超ファインピッチスチールメッシュの製造方法に適しており、価格は高くなります。

現在、ほとんどの SMT 組立工場では、コスト効率が高く品質の高いレーザー ステンシルが使用されています。

2. ステンシル素材

一般的に、ステンシルは印刷精度が高く、寿命が長いステンレス鋼で作られています。

3. ステンシルの厚さ

ステンシルの厚さとサイズはパッド上の錫の量を直接決定し、仮想はんだ付けや錫接続などの問題が発生するかどうかに直接影響します。

通常、PCB 上には 1.27mm 以上の間隔のコンポーネントと狭い間隔のコンポーネントの両方が存在します。 1.27mm以上の間隔のコンポーネントには厚さ0.2mmのステンレス鋼板が必要で、狭い間隔のコンポーネントには厚さ0.15-0.10mmのステンレス鋼板が必要です。 基板上のほとんどの部品の状態に応じてステンレス板の厚さを決定し、各部品のパッド開口部のサイズを拡大または縮小することではんだペーストの漏れ量を調整できます。

同一基板上の部品ごとに必要なはんだペースト量に大きな差がある場合、狭ピッチ部品のテンプレートを部分的に薄くすることは可能ですが、薄くする工程の処理コストは高くなります。 したがって、妥協的な方法を採用することができます。 ステンレス板の厚さは中間値でもよい。 例: 同じ PCB 上の一部のコンポーネントは 0.20mm の厚さを必要とし、他のコンポーネントは 0.15-0.12mm の厚さを必要とします。 この場合、ステンレス板の厚さは０．１８ｍｍとすることができる。

4. ステンシルサイズ

一般的なコンポーネントの場合、開口部のサイズは 1:1 にすることができます。 大量のはんだペーストが必要な大型チップ部品やPLCCの場合、開口面積を10%拡大する必要があります。 ピン間隔が 0.5mm および 0.65mm の QFP などのデバイスの場合、開口面積を 10% 減らす必要があります。

5. ステンシル形状

適切な開口形状により配置効果が向上します。 例: チップ部品のサイズが 1005 および 0603 より小さい場合、2 つのパッド間の距離が狭いため、配置中に両端のパッド上のはんだペーストが部品の底部に到達しやすくなります。 リフローはんだ付け後、コンポーネントの底部に接着、ブリッジ、はんだビードが発生しやすくなります。 そこで、テンプレートを加工する際に、一対の長方形パッドの開口部（図1）の内側を鋭角や円弧状（図、チップ部品の開口形状）に加工することで、はんだペーストの量を減らすことができます。これにより、コンポーネントの配置が改善される可能性があります。 底部のはんだペーストが付着しています。

6. ステンシルの性能要件

フレームは変形しません。 張力は平均的かつ高く、できれば 30 N/㎜? またはそれ以上。 金属は平らでなければなりません。 金属板の厚み誤差は±10%以内です。 開口部は PCB と位置合わせする必要があります (高精度)。 鋼板の開口部は垂直とし、中央の突出部は金属板の厚さの15％以下としてください。

SMT組立により加工される鋼板の開口部の寸法精度は、公差±{{0}}.01㎜以内、0.02㎜を超えてはなりません。 ステンシルの厚さと開口部のサイズは、印刷されるはんだペーストの量に直接影響します。 製造時には、はんだペースト印刷の品質を確保するために、ステンシルの厚さや開口部のサイズなどのパラメータを確認する必要があります。