PCB工場における高品質PCBの10の特徴

1. 20μmの穴壁の銅の厚さ

利点: 改善された z 軸拡張抵抗など、信頼性の向上。

そうしない場合のリスク: ブロー ホールまたはアウトガス、アセンブリ中の電気的接続の問題 (内層の分離、穴の壁の破損)、または実際の使用における負荷条件下での故障の可能性。

2. 溶接修理または開回路修理の禁止

利点: 完璧な回路により、信頼性と安全性が保証され、メンテナンスやリスクはありません。

これを行わない場合のリスク: 誤って修理すると、ボード上に開回路が作成されます。 「きちんと」修理しても、実際の使用で故障する可能性のある負荷条件（振動など）では故障する恐れがあります。

3.国際的に有名なプレートを使用し、劣ったブランドを使用しないでください

利点: 信頼性の向上、長寿命、既知のパフォーマンス。

これを行わない場合のリスク: 低品質のシートを使用すると、製品の寿命が大幅に短くなります。同時に、シートの機械的特性が低いと、ボードが組み立てられた条件下で期待どおりに機能しないことを意味します。たとえば、高膨張特性は、層間剥離、開回路、反り座屈の問題につながる可能性があり、電気的特性が弱まるとインピーダンス性能が低下する可能性があります。

4. 高品質のインクを使用する

利点: 回路基板印刷の品質を確保し、画像再現の忠実度を向上させ、回路を保護します。

そうしない場合のリスク: 低品質のインクは、接着性、耐フラックス性、および硬度の問題を引き起こす可能性があります。 これらの問題はすべて、はんだマスクがボードから剥がれ、最終的に銅回路の腐食につながる可能性があります。 絶縁特性が低いと、偶発的な電気的導通/アーク放電により短絡が発生する可能性があります。

5. IPC 仕様の清浄度要件を超える

利点: PCB の清浄度が向上すると、信頼性が向上します。

これを行わない場合のリスク: 基板上の残留物、はんだの蓄積ははんだマスクにリスクをもたらす可能性があり、イオン性残留物ははんだ表面の腐食や汚染のリスクを引き起こし、信頼性の問題 (はんだ接合不良/電気的故障) につながる可能性があります。 ）、最終的に実際の失敗の可能性を高めます。

6.各表面処理の耐用年数を厳密に管理する

利点: はんだ付け性、信頼性、および水分侵入のリスクの低減。

これを行わない場合のリスク: 古い基板の表面仕上げの金属学的変化により、はんだ付け性の問題が発生する可能性があり、水分の侵入により、組立中および/または実際の使用中に層間剥離、内層および穴壁が発生する可能性があります。例として表面スズ溶射プロセスでは、スズ溶射の厚さは1.5μm以上であり、耐用年数は長くなります。

7.高品質のプラグホール

利点: PCB 工場での高品質のプラグ ホールにより、組み立て中の障害のリスクが軽減されます。

これを行わない場合のリスク: 金浸漬プロセスからの化学残留物が、完全に塞がれていない穴に残り、はんだ付け性などの問題を引き起こす可能性があります。 また、穴の中に錫のビーズが隠れている場合もございます。 組立時や実使用時に錫ビーズが飛び散り、ショートの原因となる場合があります。

8. CCL の公差は、IPC 4101 ClassB/L の要件を満たしています。

利点: 誘電体層の厚さを厳密に制御することで、期待される電気的性能からの逸脱が減少します。

そうしない場合のリスク: 電気的性能が指定された要件を満たさない可能性があり、同じバッチのコンポーネントでも出力/性能が大きく異なる可能性があります。

9.形状、穴、その他の機械的特徴の公差を厳密に管理します

利点: 厳密に管理された公差により、製品の寸法品質が向上し、適合性、形状、および機能が向上します。

これを行わない場合のリスク: 位置合わせ/嵌合などの組み立て中の問題 (プレスフィット ピンの問題は、組み立てが完了したときにのみ発見されます)。 さらに、ベースへの取り付けも、寸法偏差の増加により問題になる可能性があります。 高い信頼性基準に従って、穴の位置の公差は 0.075mm 以下、穴の直径の公差は PTH±0.075mm、形状の公差は ± です。 0.13mm。

10.ソルダーマスクの厚さは十分です

利点: 電気絶縁特性の向上、剥がれや接着力の低下のリスクの低減、機械的衝撃に対する耐性の向上 – どこで発生しても!

そうしない場合のリスク: はんだマスクが薄いと、接着、フラックス抵抗、および硬度の問題が発生する可能性があります。 これらの問題はすべて、はんだマスクがボードから剥がれ、最終的に銅回路の腐食につながる可能性があります。 はんだマスクが薄いために絶縁性が低く、偶発的な導通/アーク放電により短絡が発生する可能性があります。