フレキシブル回路基板の基本構造

銅箔基板（銅膜）

銅箔：基本的に電解銅と圧延銅に分けられます。 一般的な厚さは1オンス1/2オンスと1/3オンスです

基板フィルム：一般的な厚さは1milと1/2milです。

接着剤（接着剤）：厚さはお客様のご要望に応じて決定されます。

カバーフィルム保護フィルム（カバーフィルム）

カバーフィルム保護フィルム：表面絶縁用。 一般的な厚さは1milと1/2milです。

接着剤（接着剤）：厚さはお客様のご要望に応じて決定されます。

剥離紙：プレス前に接着剤が異物に付着するのを防ぎます。 操作が簡単です。

補強板（PI補強フィルム）

補強板：FPCの機械的強度を強化し、表面実装作業を容易にします。 一般的な厚さは3milから9milの範囲です。

接着剤（接着剤）：厚さはお客様のご要望に応じて決定されます。

剥離紙：プレスする前に接着剤が異物に付着しないようにしてください。

EMI：回路基板内の回路を外界（強力な電磁領域または影響を受けやすい領域）からの干渉から保護するための電磁シールドフィルム。