ソフトボード産業の可能性はどのくらい大きいか

FPCは優れた性能を発揮し、需要主導の成長は業界レベルを超えています。 FPCには、高い配線密度、小型、軽量、薄型、一貫した取り付けと接続、折り畳み式の曲げ、立体配線などの利点があり、インテリジェント、ポータブル、軽量、薄型のトレンドに沿っています。下流のエレクトロニクス産業。

需要側: ダウンストリーム アプリケーションが活況を呈しており、多くの分野で FPCB の市場空間が開かれています。 業界の観点から見ると、スマートフォンは FPC の最大の応用分野であり、29% を占めています。 ブランドの観点からは、Apple が現在 FPC の最大の需要家であると推定されます。 FPCの単価は国内の携帯電話よりも高く、対応するメーカーは利益を上げています。 より有能。 アプリケーション側からは、将来的には、将来の 5G プラス携帯電話の革新、VR/AR、IoT、カーエレクトロニクスが対応する業界で上昇傾向にあると判断し、ソフトボードの市場空間を開くことが期待されています。さらに、使用量と価値を高めます。

供給側: 世界の FPCB 市場シェアは比較的集中しています。 国内メーカーは主に買収を通じて FPCB に参入し、2 つの超大国と多くの小規模な大国というパターンを示しています。 また、国内メーカーの積極的な増産や、海外のFPCBメーカーの撤退が進んでいます。 世界の FPCB 市場は非常に集中しており、2018 年の CR3=58 パーセントです。国内の FPCB メーカーには主に、上場企業の Pengding Holdings、Hongxin Electronics、Jingwang Electronics、Chongda Technology など、香港上場企業の Anjieli、non上場企業の景城大、上大電子、珠海子祥電子、鼎英電子、贛州神聯回路などは、2つのスーパープラス多くの小さな状況を示しています。 アウトプット値の変化の観点から、2015-18の中国メーカーは、生産と顧客の積極的な拡大により、最終市場シェアの増加と外部PCB産業の移転などの要因の影響を受け、アウトプット値は比較的高い成長率。 利益率の高いアプリケーション分野への集中、生産拡大の意欲の低さ、生産能力の縮小により、日本と韓国の製造業者の平均生産額は減少しました。 、今後、国内メーカーは順調に生産を拡大し、海外FPCメーカーの市場からの撤退に引き続き取り組んでいきます。

軟質基板の原料は国産化の余地が大きく、軟質基板のトレンドとしてPTFEが期待されています。 ソフトボード産業チェーンには、銅箔基板CCL、カバーフィルムCVL、補強シート、接着剤、電磁シールドフィルム、SMTプロセスプロバイダー、レーザー穴あけ機、電気メッキ機、露光機などの機器供給などの上流の原材料サプライヤーが含まれます。 （部品を製造するSMTの能力は、製造業者の収益性に大きな影響を与えます）、中流のソフトボード製造業者、および電子製品モジュール部品と端末電子製品の下流製造業者。 現在、FCCL、銅箔、電磁波シールドフィルムの原材料は主に日韓メーカーが独占しており、現地化の余地は大きい。