セラミック回路基板と金属ベース回路基板の違い

セラミック基板と金属ベース基板の違い

層の数に応じて、回路基板は片面および両面基板と多層基板に分けられます。 セラミック回路基板、銅基板、アルミニウム基板、エポキシ樹脂回路基板など。金属基板は、一般に、銅基板またはアルミニウム基板などの金属基板からなる。 セラミック基板の基板はセラミックですが、セラミック基板と金属基板の違いは何ですか？

1.金属ベースの回路基板の構成と特性。

金属ベースの回路基板で構成されています。

金属ベースの回路基板は、金属基板、絶縁誘電体層、および回路銅層で構成される複合印刷です。

回路基板を作ります。 金属ベースは通常、アルミニウム、鉄、銅、インバー銅、タングステン-モリブデン合金、変性エポキシ樹脂、ポリフェニレン エーテル、ポリイミドなどの絶縁誘電体層で構成されています。 リジッド フレキシブル プリント回路基板と同様に、金属ベースのプリント回路基板片面、両面、多層に分けることもできますが、プリント基板の特別な品種です。

近年、通信用電源、自動車、オートバイ、モーター、電化製品、OA機器などの分野で、金属ベースの回路基板が広く使用されています。

メタルベース回路基板の特徴:

従来のプリント回路基板と比較して、金属ベースの回路基板には一定の熱伝導率があります。 たとえば、アルミニウムベースの回路基板の熱伝導率は 1.0W ～ 2.0W で、低コストです。 銅ベースの回路基板は、熱伝導率が約 300W-450W で、主に自動車に使用されています。 ヘッドライト、テールライト、一部の機器（ドローン）ですが、銅は高価で高価ですが、銅は熱伝導率が高い反面、絶縁性が悪く、絶縁層の処理が必要です。

2.金属ベースの回路基板とセラミック回路基板の利点と特性を比較します。

セラミックス基板は基板にセラミックス基板を使用しており、一般的にはアルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などのセラミックス基板に印刷ラインで加工されています。 セラミック回路基板は、セラミック基板、回路層、金属層に分けられます。 セラミック回路基板の熱伝導率は 15w ～ 260w で、アルミニウム基板の 10 ～ 100 倍です。 銅基板はアルミの熱伝導率が高いのですが、断熱性能が良くなく、価格が高いです。 セラミック回路基板は、熱伝導率が高く、絶縁性能に優れているという利点があり、多くの分野で優れた放熱基板および絶縁基板として使用されています。

セラミック回路基板は、金属ベースの回路基板よりも優れた熱伝導性と絶縁性を備えていることがわかります。 アルミニウムベースの回路基板と比較して、セラミック回路基板のコストは高くなりますが、熱伝導率はアルミニウムベースの回路基板と比較することはできません。 銅ベースの回路基板と比較して、セラミック回路基板の価格は比較的低くなっています。 セラミック回路基板は、熱伝導率が高いだけでなく、優れた絶縁性能も備えています。 より多くのセラミック回路基板の製造については、10年以上の業界経験とセラミック回路基板の製造経験を持ち、主にさまざまな回路基板などに従事し、成熟した技術を持つBETON Circuitsにご相談ください。