世界のPCB出力値の複合年間成長率は今後5年間で4.8％に達するでしょう

2021年第4四半期のPrismarkのレポートによると、商品価格の上昇、米ドルの下落、最終需要の増加などのさまざまな要因の影響を受けて、2021年の世界のPCB業界の米ドルでの生産額は前年比23.4％増加（人民元建ての生産額は前年比15.6％増加）。 ; 特に明記されていない限り、以下は米ドルでの価格を指します。
中長期的には、業界は着実な成長傾向を維持します。 2021年から2026年までの世界のPCB出力値の予想複合年間成長率は4.8％です。 地域の観点から、世界のすべての地域のPCB産業は継続的な成長傾向を示しています。 その中で、2021年のベースは比較的高く、中国本土の複合成長率は依然として4.6％に達し、成長は安定したままです。 製品構造の観点から、パッケージ基板、高多層基板の8-16層、およびHDI基板は、依然として比較的高い成長率を維持します。 今後5年間の複合成長率は、それぞれ8.6パーセント、4.4パーセント、4.9パーセントになります。

2021-2026 PCB業界の開発予測（地域別）

単位：百万米ドル

2021-2026 PCB業界の開発予測（製品別）

単位：百万米ドル

ダウンストリーム需要の観点から、5G通信、人工知能、クラウドコンピューティング、スマートウェア、スマートホームなどのテクノロジーの継続的なアップグレードと適用により、チップとチップパッケージの世界的な需要は大幅に増加しています。 チップパッケージングの重要な材料として、パッケージング基板も急速な発展の時期を迎えており、さまざまな下流のアプリケーション分野で需要が継続的に増加しており、市場の見通しは良好です。 同時に、中米の経済貿易摩擦や新たな王冠の大流行などの影響を受けて、国内の半導体産業チェーンの投資と建設が増加し、パッケージング基板の需要が増加し続けています。 Prismarkの予測によると、2021年から2026年まで、パッケージング基板はプリント回路基板業界で最も高い成長率を示します。 その中で、中国本土の包装基板の複合成長率は11.6％であり、他の地域よりも高い。

PCB製品の場合、ワイヤレス通信、サーバーとデータストレージ、新エネルギーとインテリジェントドライビング、​​家電製品などの市場は、業界にとって重要な長期的成長ドライバーであり続けるでしょう。 モノのインターネット、AI、5G時代のスマートウェアなどの新しいアプリケーションシナリオの継続的な出現により、さまざまな端末アプリケーションもデータトラフィックの急増をもたらしました。 下流の電子製品はPCBの使用を増やしていますが、PCBをさらに高速、高速の周波数と統合、小型化、および薄型化に駆り立てています。 高多層、高周波、高速、HDI、リジッドフレックスなどのミッドエンドからハイエンドのPCB製品の需要は今後も拡大していきます。