PCB シルクスクリーン設計の要件と注意事項は何ですか

シルク スクリーン設計は、PCB 設計において重要な要素です。 PCB ボードへのシルク スクリーン印刷には、通常、コンポーネントのスクリーン印刷とタグ番号、ボード名、バージョン番号、静電気防止ロゴ、バーコード スクリーン印刷、会社ロゴ、その他のロゴが含まれます。 次に、PCB設計におけるシルクスクリーン設計の要件を見てみましょう。

1. シルクスクリーンデザインの要件

シルク スクリーン文字の文字高さと文字幅の比率は、通常 6:1 以上である必要があります。 一般的なフォント サイズは 3 つあり、基板密度が比較的高い場合は 4/25mil 文字 (No.1) がよく使用されます。 通常濃度の場合は5/30mil文字(No.2)。 ボードが比較的緩い場合は、6/45mil 文字 (No.3) が推奨されます。 通常、表面層のベース銅の厚さには、シルク スクリーン幅、ベース銅の対応する要件もあります。<1OZ, limit value ≥ 4 mil, optimization value ≥ 6 mil; When the base copper thickness is 1OZ, 5/30mil characters are preferred; when the base copper thickness is 2OZ, 6/45mil characters are preferred.

2. PCB シルク スクリーン印刷を追加するための要件

1. 配置: 一般的に、抵抗、コンデンサ、真空管などのデバイスをシルク スクリーンで配置する場合は、4 方向を使用しないでください。 これにより、デバッグ、メンテナンス、溶接中にシルク スクリーンを見るのが非常に疲れます (ボードは何方向に回転する必要がありますか)。

2. シルクスクリーンにビアホールを開けないように注意してください。

3. 高速信号線（クロック線など）にはシルクスクリーンを押さないでください。最上層または最下層の高速信号線は、マイクロストリップ線路とみなされる可能性があるため、シルクスクリーンを押さないでください。

4. シルクスクリーンの読み取り方向は使用方向と一致している必要があります。 シルクスクリーンの読み取り方向はチップの使用方向と一致している必要があります。 これは主に溶接時の逆はんだの可能性を減らすためです。

5. ピン番号はシルクスクリーン上に明確にマークされている必要があります。

6. 特殊パッケージのシルク スクリーン印刷: BGA や QFN などの特殊パッケージの場合、シルク スクリーンのサイズはチップのサイズと正確に同じである必要があります。

7. 取り付け穴のシルクスクリーン印刷：取り付け穴の近くにネジのシルクスクリーン印刷が追加され、取り付けを容易にするためにネジの長さと総数もマークされています。

3. シルクスクリーンデザイン時の注意点

1. 基板上のシルク スクリーンの線幅は 4 mil 以上である必要があり、コンポーネントのスクリーン印刷の線幅が 0 になることは避けてください。

2. シルクスクリーンとパッド間の距離: SMD デバイスのパッドやプラグインのスルーホールなど、基板上のはんだ付け箇所をシルクスクリーンで覆わないでください。 シルクスクリーンは断熱材です。 パッドに塗布すると溶接不良の原因となります。 ボード上のテストポイントを覆わないでください。 、マークポイントなど。 通常は 6mil の間隔を維持する必要があります。

3. シルクスクリーン間の間隔: 6 ミルを維持します。 シルクスクリーン間の重なりは許容されます。 重なりが認識できなくなると、調整して取り除く必要があります。

4. シルク スクリーンの印刷方向: シルク スクリーンの文字列の配置は、画面を見て左から右、または下から上の原則に従う必要があります。

5. デバイス参照番号の配置: デバイス参照番号はデバイスに 1 対 1 で対応する必要があり、順序を逆にしたり変更したりすることはできません。 デバイスの密度が比較的高い場合は、ラベルまたはシンボルマークを描画する方法を使用して、基板の他の部分に参照番号を配置できます。 スペースがあればどこでも。

6. コンポーネントの極性マークと「1」ピンのマークは、正確かつ明確に配置する必要があります。

7. アノテーションやシンボルアノテーションを導入する場合、追加したシルクスクリーンや文字はボードジオメトリのシルクスクリーンレイヤーに配置する必要があります。

追加されたボード名とバージョン番号のシルク スクリーンも、Board Geometry のシルク スクリーン レイヤに配置されます。

8. デバイスタグをデバイス本体の内側や基板フレームの外側に配置することはできません。

9. 基板密度が比較的高く、タグを配置するスペースが本当にない場合は、お客様と相談してタグを使用しないことも可能ですが、装置の設置と検査を容易にするために組立図が必要です。

10. 顧客が上下の層に銅文字を書くことを要求する場合、銅文字の線幅は次のとおりです。HOZ ベースの銅 - 文字幅は 8 ミル以上、高さは 45 ミル以上です。 1オンスベースの銅 - 文字の幅は10ミル以上、高さは50ミル以上です。 同時に、製造された基板上の銅文字が明るくなるように、ソルダーマスクの窓を開ける必要があります。