2022年の回路基板業界の状況

電子情報産業の発展に伴い、プリント基板産業の下流応用分野はますます多様化しています。 応用分野には、通信電子機器、家庭用電化製品、コンピューター、自動車用電子機器、産業用制御、医療機器、国防および航空宇宙、その他の経済の社会部門が含まれます。

したがって、回路基板PCB産業の周期性は、単一の下流産業の影響を受けにくく、その周期性は、主にマクロ経済の変動と電子情報産業の全体的な発展に反映されます。

データによると、私の国のプリント回路基板の出力値は、2017年の297.16億ドルから2020年には352.49億ドルに増加し、年平均成長率は5.9％で、世界の平均成長率を上回っています。 中国での国内ブランドのプリント回路基板の台頭により、私の国のプリント回路基板の出力値は、2022年に389億3600万米ドルに達すると予想されています。

中央研究院による「2022-2027中国回路基板業界の詳細な調査および投資見通し調査レポート」の分析によると、次のようになります。

全体として、回路基板業界の現在のパターンは比較的分散しています。 この現象の主な理由は2つあります。 一方で、プリント回路基板のダウンストリームアプリケーション分野は広範かつ多様であり、製品は高度にカスタマイズされています。 一方で、PCB製品の種類や用途が異なるために必要な製造工程や機械・設備には大きな違いがあり、種類を超えて製造することは困難です。

細分化された製品の観点から、多層基板の出力値は、PCB業界全体で最も高い割合を占めています。

私の国のプリント回路基板細分化製品では、多層基板が最大の割合を占め、45.97％に達し、他の製品をはるかに上回っています。 続いてフレキシブルボードが16.68パーセントを占めています。 HDIは16.59パーセントを占めました。 さらに、両面、片面、およびパッケージ基板の比率は、それぞれ11.34パーセント、6.13パーセント、および3.29パーセントでした。

回路基板業界の投資見通し

グローバルな視点から見ると、アジア地域、特に労働力、政策志向、産業集積の面で中国の利点を活かして、グローバルPCB産業の焦点はアジアに移り続け、アジアをアジアとして徐々に新しいパターンを形成しています。補足として中央および他の地域。 アジア、特に中国本土は、グローバルPCBとそのハイエンド製品HDIの主要な生産拠点になっています。

家庭用電化製品全体の現在の傾向は、高度なインテリジェンス、薄さ、および携帯性の方向に発展することであり、この発展傾向は、家庭用電化製品におけるPCB製品の要件を継続的に増加させています。 公開情報によると、モバイル端末で最大のPCB製品はHDIボードであり、40％以上を占めています。 現在、私の国では、5G携帯電話やコンピューターなどの家電製品を積極的に宣伝しています。 将来的にはハイエンドのHDI製品が急速に増加することが予想されます。 モバイル端末のコンポーネントのより高度な統合、軽量化、およびより多くのスペース節約の傾向は、HDIボードおよびRFボードのアップグレードと開発をさらに促進します。

今後も回路基板産業を中国本土に移管する傾向が続き、産業の集中度は高まることが見込まれます。 地域市場の観点から見ると、中国市場は他の地域を上回っており、今後数年間の中国のPCB産業の生産額の複合成長率は、世界の他の地域よりも依然として良好です。