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高周波 PCB 材料として Rogers RT Duroid 5870 ラミネートを選択する理由

Apr 17, 2024

Rogers RT/duroid® 5870 高周波ラミネートは、マイクロファイバーで強化された PTFE 複合材料です。

RT/duroid®5870 ラミネートは、低誘電率 (Dk) を特徴とし、優れた高周波性能を提供します。 基板に充填されたランダムなマイクログラスファイバーにより、デバイスの優れた Dk 均一性が保証されます。 RT/duroid® 5870 ラミネートは、Dk と損失が低いため、散乱と損失を最小限に抑える必要がある高周波/広帯域アプリケーションに最適です。

RT-duroid 5870 - 5880 board

Rogers RT/Duroid 5870 ラミネートの特徴:

  • 誘電率(Dk)は2.33、変動幅は±0.02以内です。
  • 10 GHz の周波数では、損失係数はわずか 0.0012 です。
  • 吸湿性が低く、多湿な環境下でも安定した性能を維持できます。
  • 等方性を示します。つまり、すべての方向で同様の性能を示します。

Rogers RT Duroid 5870 ラミネートの利点:

  • 強化 PTFE 素材により電気損失を最小限に抑えます。
  • 切断、共有、機械加工が容易なため、製造プロセスが便利になります。
  • 耐腐食性があり、エッチングまたはメッキプロセス中にさまざまな溶剤や試薬とともに使用できます。
  • 高湿度環境でも優れた性能を発揮し、理想的です。
  • 優れた材料特性を提供します。
  • 広い周波数範囲にわたって均一な電気特性を備えており、幅広いアプリケーションシナリオに適しています。

Rogers RT/Duroid 5870 ラミネートの標準厚さと銅の厚さ
1.Rogers RT/Duroid 5870 の標準厚さは 0.0035 インチ - 0.375 インチです。
{{0}.005" (0.127mm) +/- 0.0005"
{{0}.010" (0.252mm) +/- 0.0007"
{{0}.020" (0.508mm) +/- 0.0015"
{{0}.031" (0.787mm) +/- 0.0020"
0.062" (1.575mm) +/- 0.0030"

2.電着銅箔
1/2オンス (18μm) HH/HH
1オンス。 (35μm) H1/H1

3.圧延銅箔
1/2オンス (18μm) 5R/5R
1オンス。 (35μm) 1R/1R

RT/duroid 5870とRT/duroid 5880の違い

RT/duroid 5870 および RT/duroid 5880 はどちらも Rogers Corporation によって製造された高周波積層板で、マイクロ波および RF アプリケーションで一般的に使用されています。 2 つの主な違いは次のとおりです。

アイテム RT/デュロイド 5870 RT/デュロイド 5880
誘電率 (Dk): 誘電率は約2.33。 誘電率はわずかに高く、約 2.20 ~ 2.33 です。
損失正接 (Df): 損失正接は約 0.0009。 損失正接がわずかに低く、{{0}.0007 ~ 0.0009 の範囲です。
アプリケーション: どちらの材料も、マイクロストリップおよびストリップライン回路、アンテナ、レーダー システム、衛星通信システムなどの高周波アプリケーションに適しています。
RT/duroid 5870 は、より低い誘電率が求められるアプリケーションで好まれる可能性があり、特定の設計でより優れたインピーダンス マッチングと信号整合性を提供できる可能性があります。 RT/duroid 5880 は、わずかに高い誘電率が許容されるアプリケーションに選択される可能性があり、より緊密な結合と改善された電力処理能力が得られる可能性があります。
厚さのオプション: どちらの材料も、さまざまな設計要件に対応できるよう、さまざまな厚さが用意されています。

全体として、RT/duroid 5870 と RT/duroid 5880 のどちらを選択するかは、必要な誘電率、損失正接、インピーダンス整合、コストの考慮事項などの要素を含む、RF またはマイクロ波設計の特定の要件によって異なります。