回路基板を塗装する必要があるのはなぜですか?

PCB回路の表側と裏側は基本的に銅層です。PCB回路の製造および製造において、銅層が変動コストレートによって製造されるか、2桁の加減算法によって製造されるかにかかわらず、最終結果は滑らかでメンテナンスフリーの表面である。銅の物理的性質はアルミニウム、鉄、マグネシウムなどほど明るくはありませんが、氷を前提にすると、純銅と酸素は非常に酸化されやすいです。空気中のco2および水蒸気の存在を考慮すると、すべての銅表面A酸化還元反応は、ガスと接触すると急速に起こる。PCB回路の銅層の厚さが薄すぎることを考慮すると、空気酸化後の銅は電気的に準安定な状態になり、すべてのPCB回路の電気機器特性を大きく損なう。

銅の酸化をよりよくブロックし、電気溶接中にPCB回路の非電気溶接部分からPCB回路の電気溶接部分をよりよく分離し、PCB回路の表面をよりよく維持するために、技術エンジニアはある種のユニークな建築コーティングを作成し、発明しました。このような建築用コーティングは、PCB回路の表面に容易に刷毛塗りすることができ、その結果、保護層の厚さは薄くなければならず、銅とガスの接触を遮断する。このめっき層は銅と呼ばれ、塗布される原料ははんだマスクです。