終端フレキシブルプリント回路

製品の詳細

ウェアラブル デバイス、フレキシブル ディスプレイ、スマート デバイスの爆発的な成長に伴い、終端処理されたフレキシブル プリント回路の需要が大幅に増加し、業界はますます広範な用途を獲得しており、地元のフレキシブル回路基板業界は徐々に爆発的な時期に突入しています。 電子製品の軽量、薄型、短小設計の追求を背景に、超薄型で伸縮性のあるフレキシブル回路基板には、関連機器のさらなる開発を促進する大きな機会が含まれています。

Tの特徴削除されたF柔軟なP印刷したCサーキット:

(1) 小さい: PCB よりも小さいため、製品の体積を効果的に減らすことができ、持ち運びに便利です。

（2）軽量：PCB（リジッドボード）よりも軽量で、最終製品の重量を減らすことができます。

(3) 薄い: PCB よりも薄いため、限られたスペースで柔軟性を向上させ、3 次元空間でのアセンブリを強化できます。

フレキシブル基板の種類

(1) 片側柔軟性

最も単純なタイプとして、片面フレックス回路は、誘電体層 (ポリイミドまたはポリマー フィルム) の片面に単一の導電層があります。

(2) 両面柔軟性

両面フレックス PCB には、誘電体材料の両側に導電性の銅層があります。 メタライズされたビアが 2 つの銅エッジを接続します。

(3) 多層柔軟性

このタイプには、誘電体層によって分離およびカプセル化された複数の銅層が含まれています。 各金属層を接続するビア。

(4) リジッドフレックス回路

前述のように、リジッド フレックス PCB は、リジッド回路基板とフレキシブル回路基板を組み合わせた多層回路であり、回路密度の高いハイブリッド設計を実現します。

(5) HDIフレキシブル基板

高密度相互接続 (HDI) 回路は、複数の電子部品を備えた効率的で信頼性の高い回路基板です。 これらは、薄い非導電性の基板材料により、より小さいパッケージ サイズでより優れた電気的性能を提供します。

(6) 刻印入りフレキシブル回路

彫刻されたフレックス回路には、回路設計全体で厚さが異なる回路トレースがあります。 したがって、一部の領域では銅の厚さが異なる場合があります。

(7) 高分子厚膜フレキシブル基板

ポリマー厚膜は、ステンシルを使用したスクリーン印刷によって信頼性の高い FPCB を製造するためのシンプルで手頃な方法です。 このような PCB は、高電圧を処理するのに十分強力ではないため、低電圧アプリケーションで見つけることができます。

(8) デュアル チャネル/バックプレーン フレキシブル PCB

これは、ボードの両側からアクセスできる導電性トラックを備えた特殊な片面 PCB です。

これを可能にするのは 2 つのことです。 第１に、金属層には、事前にドリル加工された誘電体膜が適用される。 第２に、導体層は、フレキシブルフィルム（誘電体）上のアクセスポイント（開口部）の下でエッチングされる。

当社のサービス

1.PCB設計（コロンビアの協力PCB設計者がいます。）

2. OEM サービス。

(1) PCB 製造の場合、ガーバー ファイルと PCB 要件を送信するだけです。

PCB 材料、ボードの厚さ、はんだマスク、シルクスクリーン、および表面仕上げが含まれます。

(2) PCB アセンブリの場合、ガーバー ファイル、BOM リスト (部品表) をお送りいただく必要があります。

3. 包装

帯電防止の赤/白の気泡が真空パックされています。

4. 配送

PCBまたはPCBアセンブリの配送が非常に緊急の場合は、公式のDHL、FedEx、またはUPSなどで送ることを選択できます.

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