HDI 1 プラス n プラス 1 回路基板

製品の詳細

エレクトロニクス業界は変化し続けています。 エレクトロニクス製品は、軽薄短小化の進展に伴い、それに対応するプリント基板も高精度化、細線化、高密度化の課題に直面しています。 グローバル市場における回路基板の傾向は、高密度相互接続製品にブラインドネスを導入することです。 埋め込みビアは、より効果的に時間を節約し、線幅と線間隔をより細く、より狭くすることができます。

層: 8

基材:FR4 高 Tg

厚さ:1.6±0.10mm

最小穴サイズ:0.15mm

最小線幅/スペース:{{0}}.10mm/0.10mm

内層 PTH とラインの間の最小クリアランス: 0.2mm

サイズ：225mm×168mm

表面処理：ENIG

専門: レーザーによる銅メッキ シャット、VIPPO テクノロジー、埋め込み穴

アプリケーション:コンピュータ

HDI NプラスnプラスNタイプ

1プラスNプラス1

1 plus N plus 1 スタッキング タイプでは、「1」は、コアの両側に 1 つの順次積層を表します。 連続ラミネーションでは、2 つの銅層が追加され、合計で N プラス 2 層になります。 最上層には追加のラミネートがあり、穴を積み重ねることができます。 この構造は入出力数の少ないBGAに適しており、設置安定性も良好です。

2 プラス N プラス 2

次に、上に示した 2 + N + 2 スタックを調べます。 この構造は、2 層の高密度配線を含み、より狭いピッチで I/O 数の多い BGA に適しています。 これらの設計では、高レベルの信号アプリケーションで一般的に使用される千鳥型またはスタック型のマイクロビアを埋めるために銅を使用しています。

任意のレイヤー

レイヤー構造は、HDI 設計で使用されるもう 1 つのアプローチです。 Any Layer PCB は、クラス VI HDI 規格に準拠した HDI PCB 設計の次のレベルの進歩です。 すべてのマイクロビア層は自由に相互接続できるため、任意の層技術を高レベルの相互接続アプリケーションに使用できます。

この方法では、微孔質層はプリプレグの再分配層として使用されます。つまり、プリプレグ内で浮いていると言えます。 層内のマイクロビアは、ドリル加工、充填、電気めっき、印刷、エッチング、およびラミネーションのプロセスに従って最初に構築されます。 次に、同じプロセスの後、既存のレイヤーの上に他のレイヤーが積み重ねられます。

HDIの応用

電子設計は常に機械全体の性能を向上させている一方で、そのサイズを縮小しようとしています。 携帯電話からスマートウェポンに至るまで、小型のポータブル製品において、「小さい」ことは永遠の追求です。 高密度統合 (HDI) テクノロジにより、最終製品の設計をより小型化しながら、電子性能と効率のより高い基準を満たすことができます。 HDI は、携帯電話、デジタル (カメラ) カメラ、ノートブック コンピューター、自動車用電子機器、その他のデジタル製品で広く使用されており、その中でも携帯電話が最も広く使用されています。 HDI基板は、一般的にビルドアップ方式で製造されます。 通常の HDI ボードは基本的に 1 回限りのビルドアップであり、ハイエンド HDI は 2 つ以上のビルドアップ技術を使用する一方で、スタッキング、電気メッキ、レーザー ダイレクト ドリルなどの高度な PCB 技術を使用します。 ハイエンド HDI ボードは、主に 5G 携帯電話、高度なデジタル カメラ、IC キャリア ボードなどで使用されます。

ベトン FAQ

Q1. 見積もりには何が必要ですか？

1.Gerber ファイルと Bom リスト。

2. 私たちのための pcba または pcba サンプルの鮮明な写真。

3. PCBA の試験方法。

Q2. ファイルは安全ですか?

あなたのファイルは完全な安全性とセキュリティで保持されます。 お客様の知的財産を保護し、第三者と共有することはありません。

Q3.MOQ?

MOQはありません。 少量生産から大量生産まで柔軟に対応いたします。

Q4. 輸送費？

送料は、商品の配送先、重量、梱包サイズによって決まります。 貨物の見積もりが必要な場合はお知らせください。

Q5. PCBの品質をどのように確保できますか?

当社の PCB は、フライング プローブ テスト、E テスト、および AOI を含む 100% テスト済みです。

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