従来のPCB設計手法の分析

従来のPCB設計は、回路図設計、レイアウト設計、PCB製造、測定、およびデバッグのプロセスを経ています。

回路設計の段階では、効果的な分析方法とシミュレーションツールがないため、実際のP​​CBでの信号の伝送特性を事前に-分析する必要があります。 一般に、回路設計は、コンポーネントのデータシートまたは過去の設計経験を参照することによってのみ実行できます。 。 新しい設計プロジェクトの場合、特定の状況に応じて、コンポーネントパラメータ、回路トポロジ、ネットワーク終端などを正しく選択することが難しい場合があります。

In the pcb layout design, there is also a lack of effective means to make real-time analysis and evaluation of the impact of stack-up planning, component layout, wiring, etc., so the quality of layout design usually depends on the designer's experience.

従来のPCB設計プロセスでは、PCBのパフォーマンスは、製造が完了した後にのみ評価できます。 性能要件を満たせない場合は、何度もテストする必要があります。特に、回路設計やレイアウト設計で定量化が難しいパラメータを何度も繰り返す必要があります。 システムの複雑さがますます高くなり、設計サイクルの要件が短くなる場合は、最新の高速-高速システム設計のニーズを満たすために、PCBの設計方法とプロセスを改善する必要があります。