PCBおよびFPCゴールドフィンガーのはんだ付け要件を実現する方法

FPCはフレキシブルプリント基板（フレキシブルプリント回路基板、FPCと呼ばれる）であり、PI（ポリイミド）フィルムを母材とし、銅箔を積層した回路基板です。 PCBリジッドプリント回路基板と比較して、FPC回路基板には、自由に曲げたり、折りたたんだり、巻いたりできるという利点があります。 製品を組み立てる場合、FPCはワイヤーのような製品の内部空間のレイアウトに応じて任意に配置できるため、コンポーネントは3次元空間に任意に配置でき、ワイヤーと回路の接続も可能です。ボードもキャンセルできます。 したがって、FPC電子製品の小型化と改良が可能になり、製品の信頼性が大幅に向上します。

FPCは、移動体通信製品、ラップトップコンピュータ、家電製品、航空宇宙、軍用電子機器などの分野で広く使用されています。

FPCの主な特徴の1つは、回路接続を実現できることです。 主に2つの既存の接続方法があります。 1つは、コネクタを使用して接続することです。 コネクタで接続するのは便利ですが、設置に多くのスペースが必要で、挿入が不安定です。 高コストの欠点は、スペースが広く硬度が高い一部のPCBボードでのみ使用されることです。

通常の回路接続は依然として溶接によるものですが、FPCを溶接するには、ゴールドフィンガーを処理する必要があります。 FPCゴールドフィンガーは、両面PIを取り外した後に銅箔だけが残る領域です。 その超薄型の厚さと銅の延性はあまり良くないため、FPCの金の指先は非常に壊れやすくなっています。 したがって、現在の処理技術は、一般に、金の指の端の柔軟性と引張強度を高めるために、金の指のブランクにPI層を追加します。 ただし、FPCのせん断応力耐性、溶接の難易度、溶接歩留まりは大幅に改善されていません。

従来技術のＦＰＣゴールドフィンガーには、以下の欠点もある。

1. FPC溶接位置の応力に対する能力は非常に低く、製造および輸送プロセスと製造プロセスで、破損、金の指の脱落、溶接位置の脱落などの多くの問題が発生しやすくなります。

2. FPC溶接プロセスのプロセスの難しさが増し、仮想溶接が製品の故障につながる可能性が高くなります。

3. FPC溶接位置が耐えることができる応力限界は非常に小さいため、組み立てられた製品の品質と寿命が低下します。

では、FPCゴールドフィンガーをレーザー溶接することはできますか？

答えはイエスです。従来技術に存在する問題を解決するために、FPCの溶接端にある金の指の両側の銅箔を移動させるFPCの金の指のためのレーザーはんだ付け技術が提供されています。溶接プロセスの処理の難しさを軽減します。 、溶接中に金の指が折れる可能性を減らし、製品の溶接歩留まりを向上させます。 FPC溶接位置の応力強度を高め、製造プロセスでのFPC溶接位置を減らします。 組み立てられた製品の品質と製品の寿命。

fpcゴールドフィンガーおよびpcba接続コンポーネントの溶接要件を実現します

1.プラグインコンポーネントの溶接面のピンの高さは1.5〜2。0mmです。 SMDコンポーネントは、基板表面が平らで、はんだ接合部がバリがなく、わずかに弧状である必要があります。また、はんだは、はんだ付け端の高さの2/3を超えてはなりませんが、はんだ付けの高さを超えてはなりません。終わり。 スズが少ない、球状のはんだ接合部、またははんだ被覆パッチはすべて悪いです。

2.はんだ接合部の高さ：はんだクライミングピンの高さは、シングルパネルの場合は1mm以上、ダブルパネルの場合は0 .5mm以上で、スズを貫通する必要があります。

3.はんだ接合部の形状：円錐形で、パッド全体を覆っています。

4.はんだ接合面：滑らかで明るい、黒い斑点、フラックスおよびその他の破片、スパイク、ピット、細孔、露出した銅およびその他の欠陥がない。

5.はんだ接合強度：パッドとピンで完全に濡れており、誤ったはんだ付けや誤ったはんだ付けはありません。

6.はんだ接合部の断面：部品の切断脚をはんだ部分にできるだけ切断しないでください。また、ピンとはんだの接触面に亀裂現象が発生することはありません。 断面にスパイクやバーブはありません。

7.ニードルシート溶接：ニードルシートを底板に挿入する必要があり、位置と方向が正しいです。 ニードルシートを溶接した後、下部の浮き高さは0 .5mmを超えてはならず、シート本体はシルクスクリーンフレームを超えて歪んではなりません。 ニードルシートの列もきちんと保つ必要があり、脱臼や凹凸は許されません。