PCB回路基板のビアの分類と構成は?

ビアは PCB 回路基板の重要な部分であり、穴あけのコストは通常​​、PCB 製造コストの 30 ～ 40% を占めます。 簡単に言えば、PCB 上のすべての穴をビアと呼ぶことができます。

1. ビアの分類

機能に関して、ビアは 2 つのカテゴリに分けることができます。1 つは層間の電気的接続に使用されます。 もう 1 つはコンポーネントの固定または位置決めに使用されます。 プロセスの観点から、ビアは、ブラインド ビア、埋め込みビア、貫通ビアの 3 つのカテゴリに分類されます。

ブラインドホールは、回路基板の上下面に一定の深さで配置されており、表面回路と内部回路の接続に使用されます。 通常、穴の深さは一定の比率 (直径) を超えません。

埋め込みビアは、回路基板の内層にある接続孔であり、回路基板の表面まで伸びていません。 上記の 2 種類の穴は、回路基板の内層にあり、積層前のスルーホール形成プロセスによって完成されます。

スルー ホールとは、回路基板全体を貫通する穴のことで、内部の相互接続や部品の取り付け位置決め穴として使用できます。 スルー ホールはプロセスで実現しやすく、コストが低いため、ほとんどの PCB プルーフで使用されます。

2. ビアの構成

設計の観点から、ビアは主に 2 つの部分で構成されています。1 つは中央のドリル穴で、もう 1 つはドリル穴の周囲のパッド領域です。 これら 2 つの部分のサイズによって、ビアのサイズが決まります。 高速で高密度の PCB 設計では、設計者は常にビアをできるだけ小さくして、ボード上により多くの配線スペースを残すことを望んでいます。 ただし、穴のサイズを縮小するとコストも増加します。ビア ホールのサイズは、穴あけや電気めっきなどのプロセス技術によって制限されます。穴が小さいほど、穴あけに時間がかかり、設計から逸脱しやすくなりますセンターポジション; 穴の深さがドリル穴の直径の 6 倍を超える場合、穴の壁が均一に銅メッキされる保証はありません。