PCB ニッケルめっき液を使用する際によく発生する問題

PCB では、貴金属および卑金属の基板コーティングとしてニッケルが使用されます。 PCB‍低応力ニッケル堆積層は、通常、改良ワット ニッケル浴と、応力低減添加剤を含むいくつかのスルファミン酸ニッケル浴でめっきされます。

1. 温度 - 異なるニッケル プロセスでは異なる浴温度が使用されます。 高温のニッケルめっき溶液では、得られたニッケルコーティングは内部応力が低く、延性が良好です。 一般的な動作温度は 55 ～ 60 度に維持されます。 温度が高すぎると、ニッケル塩の加水分解が起こり、コーティングにピンホールが生じ、カソード分極が減少します。

2. PH 値 - ニッケル メッキ電解液の PH 値は、コーティングと電解液の性能に大きな影響を与えます。 一般に、PCB ニッケルめっき電解液の pH 値は 3 ～ 4 に維持されます。pH が高いニッケル浴は、分散力が高く、カソード電流効率が高くなります。 ただし、pH が 6 を超えると、電気めっきプロセス中にカソードから水素が連続的に放出されるため、pH が高すぎると、コーティングにピンホールが現れます。 pHが低いニッケルメッキ溶液は、アノード溶解が良好であり、電解液中のニッケル塩の含有量を増やすことができます。 ただし、pH が低すぎると、光沢のあるコーティングが得られる温度範囲が狭くなります。 炭酸ニッケルまたは塩基性炭酸ニッケルを添加すると、pH値が上昇します。 スルファミン酸や硫酸を加えるとpH値が下がりますので、作業中は4時間ごとにpH値を確認・調整してください。

3. 陽極 - 現在見られる PCB の従来のニッケルめっきはすべて可溶性陽極を使用しており、ニッケル コーナーが組み込まれた陽極としてチタン バスケットを使用することは非常に一般的です。 チタンバスケットは、陽極スライムがめっき液に落ちるのを防ぐために、ポリプロピレン素材で作られた陽極バッグに入れ、穴が塞がれていないかどうか定期的に洗浄およびチェックする必要があります。

4. 浄化 - めっき液に有機汚染がある場合は、活性炭で処理する必要があります。 ただし、この方法では通常、補充が必要なストレス解消剤 (添加剤) の一部が除去されます。

5.分析 - めっき液は、プロセス管理によって指定されたプロセス規則の要点を使用し、めっき液成分とハルセルテストを定期的に分析し、製造部門を指導してめっき液のパラメータを調整する必要があります。パラメータを取得しました。

6. 撹拌 - ニッケルメッキプロセスは、他の電気メッキプロセスと同じです。 撹拌の目的は、物質移動プロセスを促進して濃度変化を減らし、許容電流密度の上限を高めることです。 めっき液の攪拌は、ニッケルめっき層のピンホールを低減または防止する上でも非常に重要な役割を果たします。 攪拌には、圧縮空気、カソード移動、および強制循環 (カーボンコアとコットンコアフィルターを組み合わせたもの) が一般的に使用されます。

7. カソード電流密度 - カソード電流密度は、カソード電流効率、堆積速度、コーティング品質に影響を与えます。 ニッケルめっきに低 pH の電解液を使用すると、低電流密度領域では、電流密度の増加に伴って陰極電流効率が増加します。 高電流密度領域では、カソード電流効率は電流密度とは関係がなく、より高い pH を使用する場合、ニッケル溶液を電気めっきする場合、カソード電流効率は電流密度とほとんど関係がありません。 他のめっき種と同様に、ニッケルめっきに選択されるカソード電流密度の範囲も、電気めっき溶液の組成、温度、および攪拌条件に依存する必要があります。