プリント基板の打ち抜き工程でどのような問題が発生しますか

パンチングは、PCB 回路基板のプルーフで比較的重要なプロセスですが、PCB のパンチング プロセスでどのような問題が発生しますか? 以下を見てみましょう。

1. ラフセクション

1.1 原因:

(1) 凹型とパンチ型の間のパンチング ギャップが大きすぎる。 凹型の刃先の摩耗が激しい。

(2) パンチのパンチ力が不十分で不安定。

(3) シートのブランキング性が悪い。

1.2 ソリューション:

(1) 適切なパンチングとパンチング ギャップを選択します。

(2) 金型の刃先を適時に修理します。

(3) より優れた打ち抜き性能を持つ基板を選択し、プロセス要件に従って予熱温度と時間を厳密に制御します。

2.穴と隙間

2.1 原因:

(1) 穴壁が薄すぎて、打ち抜き時の半径方向の押し出し力がプレートの穴壁強度を超えています。

(2) 隣接する 2 つの穴が同時に打ち抜かれず、穴の壁が薄すぎるために後で打ち抜かれた穴が押しつぶされます。

2.2 ソリューション:

(1) 穴の間隔は合理的に設計する必要があり、穴の壁は基板の厚さよりも小さくしないでください。

(2) 隣接する穴は、一対の金型で同時に打ち抜く必要があります。

3. 形が膨らんでいる

3.1 原因:

金型設計が不合理です。 形状ブランキングの凹型が変形し、長辺に膨らみが生じます。

3.2 ソリューション:

(1) プリント基板の外形寸法が 200mm を超える場合は、上抜き構造の金型で形状を打ち抜いてください。

(2) 金型の肉厚を厚くするか、十分な曲げ強度と引張強度を備えた材料を選択して金型を作成します。

4. ゴミに飛び乗る

4.1 原因:

(1) 銅箔と基板との密着性が悪く、打ち抜き時にスクラップ上の銅箔が脱落しやすく、打ち抜き時に打ち抜き穴に入り込みます。

（2）ダイ間のギャップが大きすぎて、材料の漏れがスムーズではありません。 パンチがダイから出て排出されると、廃棄物が跳ね上がります。

(3) ダイス穴に逆円錐があり、打ち抜きカスが落ちにくいが、パンチがダイスを出ると跳ね上がる。

4.2 ソリューション:

①基板材料の受入検査を強化する。

(2) 凹型と凸型の隙間を小さくし、漏れ穴を広げる。

(3) ダイ穴の逆円錐を適時に修理します。

5.廃棄物の閉塞

5.1 原因:

(1) ダイスの刃先が高すぎて、カスが溜まりすぎている。

(2) 下バッキングプレートと下型ベースの漏れ穴と凹型の穴の同心度が悪く、穴の突き合わせが段差状になっている。

（3）漏れ穴が大きすぎて、穴に不規則にゴミがたまりやすい。 また、隣接する 2 つの漏れ穴が内接している場合も簡単にブロックできます。

5.2 ソリューション:

(1) ダイスの刃先を小さくすることで、0.2mm の間に蓄積される廃棄物の数を減らすことができます。

(2) ダイス、下バッキングプレート、下ダイスベースの漏れ穴の上下同心度を調整し、各部の漏れを調整します。

穴が拡大されます。

(3) 隣接する 2 つの漏出孔を切開する場合、漏出物を塞がないように、腰に丸穴をあけるか、大きな穴をあけます。