14層多層PCB

両面パネルを3枚以上重ねたもの。複数のワイヤレイアウトを使用すると、ルーティングに使用できる領域が大幅に増加します。通常は偶数層です。当社は14層多層PCBを製造できます。

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説明

製品の詳細

タイプ:堅い板

素材：FR4

ボードの厚さ:2.0mm

銅の厚さ：1OZ

表面仕上げ:ENIG

はんだマスク：グリーン

シルクスクリーン: 白

最小穴サイズ:0.2mm

最小トラック/間隔:3/3mil

穴から導体までの最小間隔:9mil

技術的特徴:ブラインドと埋め込み穴

14 layer Multilayer PCB board

14層多層基板の特長

14 層多層 PCB の利点: 高いアセンブリ密度、小型、軽量。組み立て密度が高いため、コンポーネント（コンポーネントを含む）間の接続が減少し、信頼性が向上します。配線層の数を増やすことができるため、設計の柔軟性が向上します。特定のインピーダンスで回路を形成できます。高速伝送回路を形成できます。回路および磁気回路のシールド層を設定できます。また、シールドや放熱などの特別な機能のニーズを満たすために、金属コアの放熱層を設定することもできます。簡単な設置と高い信頼性。短所：高コスト。長いサイクル; 信頼性の高い検出方法が必要です。

多層プリント回路は、高速、多機能、大容量、小容量の方向への電子技術の開発の製品です。電子技術の絶え間ない発展、特に大規模および超大規模集積回路の広範かつ詳細な応用により、多層プリント回路は高密度、高精度、および高度なデジタル化の方向に急速に発展しています。 . 、ブラインドホール埋め込み穴、高板厚開口率などの技術で市場のニーズに応えます。

多層回路基板が人気の理由

1. 基本品質の良さ・施工効果の良さ好評の多層基板の基本品質の性能は心強いものです。直接的な表現は、電子時計、コンピューター、軍事機器などの電子製品に追加して作成された電子製品です。使用状態は非常に良好で、多層回路基板はさまざまな電気部品間の相互接続を完全に完了することができ、さまざまなアプリケーション環境での高品質の多層回路基板の品質と質感は誰の目にも明らかです。

2. 優れた品質と高い耐久性: 優れた多層回路基板は非常に耐久性が高く、スポーツ施設を含むさまざまな場所での使用に適しています。多層回路基板の性能、耐久性、耐振動性は非常に心強いものであり、技術の継続的な革新により、多層回路基板の製造能力も継続的に最適化されています。

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