多層 PCB プリント回路基板のプロトタイプ

Betonは、片面、両面、および多層PCBプリント回路基板のプロトタイプを持つプロのPCB会社です。また、SMT、DIP、および高精度ハーフオリフィス回路基板、インピーダンス回路基板、埋め込みブラインドホール回路基板などのその他の特別な要件の PCB の製造も専門としています。一方、お客様のサンプル基板に応じて、任意の PCB/PCBA をコピーできます。

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説明

製品の詳細

Multilayer PCB prototype

多層 PCB は、2 層以上の回路基板です。

材料の導電層が 2 層しかない両面 PCB とは異なり、すべての多層 PCB には、材料の中央に埋め込まれた導電材料の層が少なくとも 3 層必要です。

クイック詳細

タイプ：多層基板

原産地：中国広東省

レイヤー数:2- 8レイヤー

基材：FR-4、CEM-1、アルミニウム

銅の厚さ:0.5-6オンス

ボードの厚さ:0.2-3 mm

最小。穴のサイズ：0.2mm

最小。線幅:0.1mm

最小。行間隔：0.1mm

表面仕上げ:HASL、HASL、ENIG、OSP

シルクスクリーンの色:黒、黄色、カスタマイズ

PCB テスト:フライングプローブ PCB テスト

多層 PCB プリント回路基板のプロトタイプ

最高の信頼性 –多層基板の信頼性に加えて、回路の故障を確実に減らします。コンパクトなサイズの多層プリント回路基板と、悪環境でも機能する能力により、現在および将来のデバイスの回路の信頼性を高めます。

耐久性の向上 –層と回路の間の複数の絶縁層に、厳選された保護材料を追加することで、PCB の耐久性を向上させます。また、高温でも耐えることができる優れた熱安定性を提供する適切なコンポーネントと材料を使用しています。

Multilayer PCB Circuit Board prototype

品質重視 –多くの計画を立てて多層 PCB を設計し、エラーを減らし、高品質の PCB を保証します。強力なサプライチェーンネットワークにより、生産プロセスに高品質の素材を選びます。また、多層プリント基板組立品の品質を確保するために、さまざまな品質チェックと検査方法を採用しています。

高密度アプリケーション –設計と製造プロセスを合理化して、必要なすべてのコンポーネントに十分なスペースがある高基板密度を作成します。軽量で多機能なアプリケーションを実権を握ることができます。お客様のニーズに基づいて適切なコンポーネントを選択することにより、小型デバイス用の軽量多層プリント回路基板を確実に提供します。

Multilayer PCB Printed Circuit Board prototype

PCB多層回路基板の製造工程:

上板→酸脱脂→スキャニング洗浄→二次向流洗浄→マイクロエッチング→スキャニング洗浄→二次向流洗浄→銅メッキプリディップ→銅メッキ→スキャニング洗浄→スズメッキプレディップ→スズメッキ→二次向流洗浄→下板。

PCB 多層基板の品質は IPC で定義され、表面処理は酸化防止、真空包装は開封せず、半年以内に使い切り、真空包装は 24 時間以内に取り出し、温度と湿度が制御されます。この環境下では、未開封の場合は 1 年以内に使用してください。分解された場合は、1週間以内に1時間以内に貼り付けてください。温度と湿度も制御する必要があります。金板はブリキ板と同じですが、管理工程はブリキ板よりも厳しくなっています。

PCB 多層回路基板の応用分野:

1. 家電

2. コンピューター電子製品

3. テレコム

4.産業

5. 医療機器

6.軍事と防衛

7. 車

8. 航空宇宙

よくある質問

Q: どの支払方法を受け入れることができますか?

A: T/T、Western Union、PayPal など。便利で迅速な支払い条件を受け入れます。