アルミニウム基板製品の組成

回路層

回路層（通常は電解銅箔を使用）をエッチングして、デバイスの組み立てと接続用のプリント回路を形成します。 同じ太さと同じ線幅を持つ従来のFR-4と比較して、アルミニウム基板はより高い電流を流すことができます。

アルミ基板とFR-4銅箔の電流容量の比較

絶縁

絶縁層はアルミニウム基板のコア技術であり、主に接合、絶縁、熱伝導の機能を果たします。 アルミニウムベースの絶縁層は、パワーモジュール構造の中で最大の熱障壁です。 絶縁層の熱伝導率が優れているほど、デバイスの動作中に発生する熱の拡散が促進され、デバイスの動作温度が低下しやすくなり、電力負荷を増加させる目的が達成されます。モジュールの、ボリュームを減らし、寿命を延ばし、出力を改善します。 。

金属ベース

どの金属が絶縁金属基板に使用されるかは、熱膨張係数、熱伝導率、強度、硬度、重量、表面状態、および金属基板のコストを包括的に考慮するかどうかによって異なります。

一般的に、コストと技術的性能の条件を考慮すると、アルミニウム板が理想的な選択です。 オプションのアルミプレートは6061、5052、1060などです。 より高い熱伝導率、機械的特性、電気的特性、およびその他の特殊な特性が必要な場合は、銅板、ステンレス鋼板、鉄板、およびケイ素鋼板も使用できます。