HDI回路基板HDIイメージング

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g:

高度な携帯電話ボード、CSPピッチが0 .5mm未満（ボード間のワイヤの有無にかかわらず接続

ボード構造は3プラスnプラス3で、各側に3つのスタックビアがあり、6〜8層の鉄のないプリントボードにスタックビアがあります。

In terms of imaging, such designs require ring widths less than 75micro;m, and in some cases even less than 50micro;m. These inevitably lead to low yields due to alignment issues. Additionally, driven by miniaturization, lines and pitches are getting finer—meeting this challenge requires a change in traditional imaging methods. This can be done by reducing the panel size, or by imaging the panel in several steps (four or six) using a shutter exposure machine. Both methods achieve better alignment by reducing the effects of material deformation. Changing the panel size resulted in a high cost of materials, and the use of a shutter exposure machine resulted in low throughput per day. Neither method can fully address material deformation and reduce plate-related defects, including the actual deformation of the plate as the batch/lot is printed.

2. 1日に必要な数のパネルを印刷して、必要な出力を達成します。 前述のように、必要な歩留まりの相対量を精度要件に含める必要があります。 必要な出力を実現するには、自動制御を利用して高い出力レートを得る必要があります。

3.低コストの操作。 これは、あらゆるボリュームメーカーにとっての主要な要件です。 初期のLDIモードでは、より高速なイメージング速度を実現するために、従来のドライフィルムをより感度の高いドライフィルムに置き換える必要がありました。 または、LDIモードで使用される光源に応じて、ドライフィルムを別の波長帯に交換しました。 これらすべての場合において、新しいドライフィルムは通常、メーカーが使用する従来のドライフィルムよりも高価になります。

4.既存のプロセスおよび製造方法と互換性があります。 大量生産のプロセスと方法は、通常、大量生産の要件を満たすように注意深く指定されています。 新しいイメージング方法の導入は、既存の方法への変更を最小限に抑える必要があります。 これには、使用するドライフィルムの最小限の変動、ソルダーマスクの個々の層を露光する機能、大量生産に必要なトレーサビリティ機能などが含まれます。