HDI回路基板の検査

X-光線検査

経験に基づくと、X-光線はBGAアセンブリに必ずしも必須ではありません。 ただし、手元にあることは確かに優れたツールであり、CSPアセンブリに推奨する必要があります。 X -光線は、はんだの短絡をチェックするのに非常に適していますが、はんだの開口部を見つけるのにはあまり効果的ではありません。 低-コストのx-光線装置は見下ろすことができるだけで、はんだ短絡の検査に適しています。 検査中のオブジェクトを傾けることができるX-光線マシンは、検査に対してよりオープンです。

接着剤検査

接着剤の分注は、望ましい結果から逸脱する傾向がある別の複雑なプロセスです。 はんだペースト印刷と同様に、プロセスを制御し続けるには、明確に定義され、適切に実行されたプロセス監視戦略が必要です。 ドット径の手動検査をお勧めします。 結果は、範囲管理図（X -棒グラフ）を使用して記録されました。

ディスペンスサイクルの前後に、各ドットの直径を表すために、ボード上に接着剤の少なくとも2つの孤立したドットをドロップすることをお勧めします。 これにより、オペレーターは接着サイクル中に接着ドットの品質を比較できます。 これらのドットは、ドットの直径を測定するためにも使用できます。 接着剤スポット検査ツールは比較的安価であり、基本的にポータブルまたはベンチトップ測定顕微鏡があります。 接着剤スポット検査用に特別に設計された自動装置があるかどうかは不明です。 一部の自動光学検査（AOI）マシンは、このタスクを実行するように適合させることができますが、やり過ぎかもしれません。

Confirmation of the first-article. Companies typically perform a detailed inspection of the first board that comes off the assembly line to confirm the machine's settings. This method is slow, passive and inaccurate. It is common to see a complex board containing at least 1000 components, many with no markings (values, part numbers, etc.). This makes inspection difficult. Verifying machine settings (components, machine parameters, etc.) is a positive approach. AOI can be effectively used for inspection of the first board. Some hardware and software vendors also provide feeder setting confirmation software.

機械設定の検証を調整することは、チェックリストの助けを借りてプロセスを検証するために機械オペレーターをラインに導くプロセスモニターにとって理想的な役割です。 プロセスモニターは、フィーダー設定の確認に加えて、使用可能なツールを使用して最初の2つのボードを注意深く検査する必要があります。 リフローはんだ付け後、プロセスモニターは、重要なコンポーネント（ファイン-ピッチコンポーネント、BGA、極性コンデンサなど）の迅速かつ詳細な検査を実行する必要があります。 その間、生産ラインはボードを組み立て続けます。 ダウンタイムを減らすために、プロセスモニターがリフロー後の最初の2つのボードを検査している間、ラインはリフロー前にボードでいっぱいになる必要があります。 これは少し危険ですが、マシンの設定を確認することで自信を持って行うことができます。