シングルチップ溶接プロセスは重要ですか

多くの pcb エンジニアは、初期段階では溶接プロセスにほとんど注意を払っておらず、サンプルを作成するときにはんだ接合部をチェックするために戻ることはめったにありません。 通常、見栄えの悪いはんだ接合部は、はんだ付けが悪いと考えられます。 たとえば、はんだ接合部の乱れ、低温はんだ接合部、ブロー ホールなどは、機械的強度の低下につながる可能性があります。 はんだ接合部が鋭くなっているのは、濡れが悪いことを示しています。 はんだが多すぎると、パッドのぬれ性などを判断できなくなる可能性があります。

ハンダ付けの場合、ハンダ接合部の他の工程では問題ありませんが、チップが余る場合、信号に影響はありますか？

答えはイエスです。信号の周波数が非常に高い場合、影響があります。 高度なデジタル回路では、はんだ接合部の先端であれ、ビア スタブであれ、信号に非常に大きな影響を与え、信号が使用できなくなることさえあります。

PCB ボードが 8 層で、信号が 1 層目から 3 層目に接続されているとします。 一般的な製版プロセスでは、信号を伝送するために必要なのは 1 層目から 3 層目だけですが、ビアは一般的に PCB を貫通しています。 穴のこの部分で十分ですが、実際には、ビア ホールはまだ第 3 層から PCB の反対側まで伸びており、この余分なビア ホールはビア ホール スタブです。

高速デジタル回路では、以前の TV アンテナのように、スタブを介して電磁放射を放出し、干渉を受け、高速デジタル信号の品質に深刻な影響を与えます。 伝送速度が 10Gbps を超えると、ビア スタブが高速信号の伝搬の完全性に影響を与えます。 通常、回路基板を設計するとき、この問題に対する保護も提供し、バックドリル プロセスを使用して未使用のビア メタルを除去し、ビア スタブを 10mil 未満に最小化します。

上の図で、左のアイ ダイアグラムはバックドリル プロセスを使用してビア スタブを除去した後の効果であり、右の図はビア スタブを使用した効果です。 右図のデータアイがほぼ閉じていることがわかります。 信号品質は比較的悪いです。