PCB業界で最も著名なセグメント：FPC

FPC（フレキシブル回路基板）は、ポリイミドまたはポリエステルフィルムとその他のバイパス基板で作られたプリント回路基板です。 従来のPCBリジッドボードと比較して、配線密度が高く、サイズが小さく、軽量で、設置が一貫しています。 柔軟性、折り畳み、曲げが可能な3次元アセンブリなどの利点は、製品設計と信頼性設計において明らかな顕著なポイントを持っており、これらは下流の電子産業におけるインテリジェンス、携帯性、および薄型化のトレンドに適合しています。 サブディビジョン製品で最も急成長しているカテゴリ。

2009年から2019年まで、世界のFPC出力値の複合成長率は6％であり、これはPCB業界全体の成長率4.1％よりも高く、現在PCB出力値の約20％を占めています。

FPCは主にディスプレイ/タッチモジュール、指紋認識モジュール、カメラモジュールで使用され、端末アプリケーションはスマートフォン、自動車用電子機器、家庭用電化製品、VR/ARなどの分野に集中しています。

スマートフォンはFPCの最大の用途であり、アンテナ、ボタン、バッテリー、LCDパネル、カメラモジュール、画面下の指紋モジュール、ワイヤレス充電モジュールなどのリンクに浸透しており、その数は徐々に増加しています。 例としてiPhoneのFPCを取り上げます。 初期のiPhone4では10個しかありませんでしたが、iPhoneXSでは24個に増えました。

自動車用電子機器の分野では、車両の電動化とインテリジェンスの発展に伴い、自動車分野でのFPCの量は増え続けており、アプリケーションの範囲は、ライト、ディスプレイモジュール、電力制御システム、センサー、高度なものなどの関連シナリオをカバーしています。補助システム。

実際、新エネルギー車のFPCとPCBの主な違いは、パワーバッテリーのワイヤーハーネスにあります。 2018年には、CATLとBYDはすでにパックリンクでFPCをバッチで適用しています。 コスト圧力とエネルギー密度の要件により、FPCには、高度な統合、自動アセンブリ、大規模なコスト削減、高効率、安全性と信頼性、および軽量という利点があります。 したがって、従来の銅線ハーネスの小さな革命の交換が進行中です。

通常、新エネルギー車のバッテリーモジュールの使用量は6-16であり、各モジュールは1-2FPCを使用します。 2025年と2030年までに、FPCパワーバッテリーソリューションを使用する国内の新エネルギー車は、8-9百万と18-20百万に達すると推定されています。

VR / ARの分野では、主に軽量化と放熱性の必要性からFPCの量が増えています。 スマートフォンを参照すると、AR / VR機器の1台あたりのFPC量は10を超える可能性があり、一部のハイエンドモデルは20を超える可能性があります。