FCBGAパッケージとBGAの違いは何ですか

数十年にわたり、チップ パッケージング技術は IC の発展を追ってきました。 IC の各世代には、対応する世代のパッケージング技術があります。

集積回路パッケージングの厳しい要件と、I/O ピン数の急速な増加による消費電力の増加に対処するために、1990 年代に BGA (ボール グリッド アレイまたはソルダー ボール アレイ) パッケージングが登場しました。

BGA パッケージング技術は、高密度表面実装パッケージング技術です。チップの下部ピンはボール状で、格子状に配置されています。 従来のパッケージング技術と比較して、BGA パッケージングは​​放熱性能、電気的性能が優れ、サイズも小さくなります。 BGA テクノロジーでパッケージ化されたメモリは、メモリ容量を変えることなくサイズを 3 分の 1 に縮小できます。

BGA パッケージングは​​、現在のチップ製造にとって不可欠な技術手段です。

BGAパッケージの分類と特徴

BGAパッケージははんだボールの配置により、スタッガードタイプ、フルアレイタイプ、ペリフェラルタイプに分類されます。

パッケージ形態により、TBGA、CBGA、FCBGA、PBGAに分けられます。

TBGA:

キャリアテープはんだボールアレイは、比較的新しい形式の BGA パッケージングです。 溶接には低融点はんだ合金を使用し、はんだボール材質は高融点はんだ合金、基板はPI多層配線基板を使用しています。

次のような利点があります。

① はんだボールとパッドの位置合わせ要件を満たすために、はんだボールの自己位置合わせ効果を利用して、リフローはんだ付けプロセス中にはんだボールの表面張力を印刷します。

②パッケージのフレキシブルキャリアテープをPCB基板の熱整合と比較できます。

③経済的なBGAパッケージです。

④PBGAに比べて放熱性能が優れています。

パッケージのレンダリング

CBGA:の

セラミックはんだボール アレイは、最も古い BGA パッケージ形式です。 基板は多層セラミックです。 チップ、リード、パッドを保護するために、金属カバーは封止はんだで基板に溶接されます。

次のような利点があります。

① PBGAに比べて放熱性能が優れています。

② PBGA に比べて電気絶縁性に優れています。

③ PBGAに比べ実装密度が高い。

④ 高い耐湿性と良好な気密性により、パッケージされたコンポーネントの長期信頼性は他のパッケージされたアレイよりも高くなります。

FCBGA:

フリップ チップ ボール グリッド アレイは、グラフィックス アクセラレーション チップの最も重要なパッケージ形式です。

次のような利点があります。

①電磁干渉と電磁適合性の問題を解決しました。

②チップ裏面は空気と直接触れているため、放熱が効率的です。

③I/Oの密度を高め、最高の使用効率を生み出すことができるため、FC-BGAの実装面積は従来の実装に比べて1/3～2/3削減できます。

基本的にすべてのグラフィックス アクセラレータ カード チップは FC-BGA パッケージを使用します。

PBGA:

プラスチックはんだボールアレイパッケージ、封止材料としてプラスチックエポキシモールドコンパウンドを使用、基板としてBT樹脂/ガラスラミネートを使用、はんだボールは共晶はんだ63Sn37Pbまたは準共晶はんだ62Sn36Pb2Agです

次のような利点があります。

① 熱的整合性が良い。

②電気的性能が良い。

③ 溶融はんだボールの表面張力は、はんだボールとパッドの位置合わせ要件を満たすことができます。

④コストが安くなる。