2層リジッドフレックスPCB

2層リジッドフレックス回路スタックアップ

これは、FR4 プラス ポリイミド リジッド フレックス ボード (つまり、2 層リジッドと 1 フレックス レイヤーのスタックアップ)、2 層リジッド フレックス PCB レイヤー、上部または下部のフレックス パーツです。 通常、柔軟な部分は 0.1mm、剛性部分は 0.8-1.6mm になる場合があります。 次の 2 層リジッド フレキシブル PCB の厚さは 0.113mm、リジッド回路基板は 0.765mm です。 以下の 2 層リジッドフレックス回路スタックアップを参照してください。

この 2 層リジッドフレックス PCB (2 層リジッドと 1 フレックス層のスタックアップ) は、スペースとパフォーマンス要件が限られたシンプルな設計で、中央にフレックス層があります。

2層リジッドフレックスPCB材料

リジッドフレックス PCB は通常、フレキシブル層とリジッド部品で構成されます。 柔軟な層は通常、次の材料で構成されます。

柔軟なポリイミドコア。

導電性銅層。

接着剤

導電性銅層は、柔軟なポリイミド接着剤で両側から挟まれています。 ポリイミド層と接着層は一般に、熱と圧力をかけて銅層に積層できる 1 つのユニット (カバー層と呼ばれます) と見なされます。 任意の設計で複数のフレックス層を使用できます。

剛体パーツは、標準 PCB 材料の剛体層によって柔軟層に追加されます。

グラスファイバープリプレグには樹脂が注入されており、加熱すると流動して接着します。

非導電性グラスファイバーベース (通常 FR-4)。

従来の緑色のソルダーマスク。

当社のシンプルなリジッドフレックス PCB 製造プロセス

リジッドフレックス基板は、フレキシブル回路基板とリジッド回路基板をラミネートなどの工程を経て、必要なプロセスに応じて組み合わせて、FPC特性やPCB特性を備えた回路基板を形成するものです。 FPCフレキシブル基板を作製した後、これらの工程を経てリジッドフレックス基板が完成します。 製造工程は下記をご覧ください。

リジッドフレックス基板の試作品

リジッドフレックスボードの製造プロセスは複雑であるため、主要な技術的問題のいくつかは制御が難しく、主に次の 2 つの点に反映されます。

1.フレキシブル基板部分：

リジッド基板PCB製造装置はソフト基板を製造します。 ソフトボード素材は柔らかくて薄いため、すべての水平ラインを通過するときにボードが削られないよう、トラクションボードを通過させる必要があります。

PIカバーフィルムのラミネート加工。 PI カバー フィルムは局所的に適用する必要があり、高速圧力パラメーターに注意する必要があることに注意してください。 高速プレス時の圧力は 2.45MPa に達し、高速プレス中に平らに圧縮され、気泡や空洞などの問題がないことが必要です。

2.リジッドボード部分：

窓開口部とリジッドボードコアのPP。 ハードボードは制御された深さのフライス加工と窓の開口部を採用し、PPはプレス中の過度の接着剤のオーバーフローを防ぐことができるNO-FLOW PPを使用する必要があります。

リジッドフレックスボードの圧縮伸縮制御。 ソフトボード材料は伸縮安定性が低いため、ソフトボードとラミネートPIカバーフィルムの製造を優先し、その伸縮係数に応じてハードボード部分を作成する必要があります。

それは、リジッドフレックス基板の製造が他のプリント短絡基板に比べて複雑であり、完成品の歩留まりが低いためです。 したがって、リジッドフレックス基板の大量適用および量産前にはプルーフ検証が必要です。

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