アルミ基板プロセスフロー

1.オープニング

アルミ基板製造工程

1.材料を切断するプロセス-切断

2.開店の目的

大きな-サイズの入荷材料を生産に必要なサイズにカットします

3.開口部の注意事項

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2.穴あけ

1.掘削プロセス

ダウエル-ドリル-検査ボード

2.掘削の目的

後続の製造プロセスと顧客の組み立てを支援するためのプレートの配置と穴あけ

3.穴あけに関する注意事項

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

2番目のドリル：ソルダーマスク後のユニットの工具穴

3.ドライ/ウェットフィルムイメージング

1.ドライ/ウェットフィルムイメージングプロセス

研削板-フィルム-露光-現像

2.ドライ/ウェットフィルムイメージングの目的

回路を作るために必要な部品はシートに描かれています

3.ドライ/ウェットフィルムイメージングの注意事項

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4.酸/アルカリエッチング

1.酸/アルカリエッチングプロセス

エッチング-ストリッピング-乾燥-検査ボード

2.酸/アルカリエッチングの目的

ドライ/ウェットフィルムを画像化した後、回路の必要な部分を保持し、回路の外側の余分な部分を取り除き、酸エッチング中のエッチング液によるアルミニウム基板の腐食に注意してください。

3.酸/アルカリエッチングに関する注意事項

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

5、シルクスクリーンソルダーマスク、キャラクター

1.シルクスクリーンソルダーマスク、キャラクタープロセス

シルクスクリーン-プレ-ベーキング-露出-開発-文字

2.シルクスクリーンソルダーマスクとキャラクターの目的

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3.シルクスクリーンソルダーマスクとキャラクターに注意が必要な事項

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

COBアルミニウム基板

COBアルミニウム基板

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V - CUT、ゴングボード

1. V - CUT、ゴングボードプロセス

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2、V - CUT、ゴングボードの目的

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. V-CUTとゴングボードに関する注意事項

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

セブン、テスト、OSP

1.テスト、OSPプロセス

ラインテスト-耐電圧テスト-OSP

2.テスト、OSPの目的

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3、テスト、OSPの注意事項

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

エイト、FQC、FQA、梱包、発送

1.プロセス

FQC -FQA-パッキング-出荷

2.目的

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3.注意を払う

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3