アルミ基板試験プロジェクト

実験条件

標準値

厚さ

パフォーマンスパラメータ

剥離強度

はんだ抵抗

レイヤリングなし、発泡なし

絶縁破壊電圧

熱抵抗

調理された抵抗

熱伝導率

表面抵抗

体積抵抗

誘電率

誘電損失

耐火性

※The above thickness is only the thickness of the adhesive layer, excluding copper foil and copper plate.

構造

Insulation thickness: 75um± percent Conductor thickness: 35um±10 percent

Metal plate thickness: 1.0mm±0.1mm 3

保管条件

アルミニウム基板は通常、暗く乾燥した環境で保管されます。 ほとんどのアルミニウム基板は、湿気、黄変、黒化を起こしやすい傾向があります。 通常、真空包装を開封してから48時間以内に使用してください。 3