PCB多層基板の機能

PCB多層基板と片面および両面-両面基板の最大の違いは、内部電源層（内部電気層を維持）と接地層が追加されていることです。 電力ネットワークと地上ネットワークは、主に電力層にルーティングされます。 ただし、多層基板の配線は主に最上層と最下層に基づいており、中間の配線層が追加されています。 したがって、マルチ-レイヤーボードのデザインは、基本的にダブル-サイドボードのデザインと同じです。 重要なのは、内部電気層の配線を最適化する方法にあります。これにより、回路基板の配線がより合理的になり、電磁両立性が向上します。