ハーフホールPCBボードの製造工程は何ですか?

金属半穴(スロット)とは、1つのドリル穴に穴を開け、次に2番目のドリルと形状加工を行い、最後にメタライズ穴(スロット)の半分を保持する、つまりプレートの端にあるメタライズ穴を半分に切断することを意味します。PCB業界ではスタンプホールとも呼ばれます。穴のエッジをメインエッジに直接溶接して、コネクタとスペースを節約することができます。信号回路によく現れます。だから、ハーフホールPCBボードの製造プロセスは何ですか?

ハーフホールPCBボードの製造プロセスには、次の手順が含まれます。

1.外側回路設計;

2.基板パターンは銅で電気メッキされています。

3.基板パターンは錫で電気メッキされています。

4.ハーフホール処理;

5. フィルムの除去;

6.エッチング。

プロセスの解釈:

(1)孔壁の銅とげ、残渣など、基板の端に半金属化孔を形成した後の製品品質の制御方法は、加工工程において常に困難な課題となっていた。

(2)ボードの側面に半金属化された穴の列全体を持つこのタイプのPCBの場合、マザーボードのドーターボードに主に使用され、マザーボードとこれらの穴を通るコンポーネントのピンと溶接されている比較的小さな穴径が特徴です。これらの半金属化された穴に銅のとげが残っている場合、メーカーがはんだ付けしているときに、弱いはんだ足、仮想はんだ付け、および2つのピン間の深刻なブリッジ短絡につながります。

上記はハーフホールPCB基板の製造方法です。