PCB多層基板の配線方法

4層回路基板配線方法[5]:一般的に、4層回路基板は、最上層、最下層、中間層の2つに分けることができる。最上層と最下層は信号線に接続されています。中間層はまず、ADD PLANE を使用して、DESIGN/LAYER STACK MANAGER コマンドを使用して内部 PLANE1 と内部 PLANE2 を VCC などの最も使用される電源層および GND などのグランド層として追加します (つまり、対応するネットワーク ラベルを接続します)。注: PLNNE1 と PLANE2 は、電源 VCC とグランド GND を接続する銅線の 2 層になるように、主に多層信号ラインの配置に使用される MIDPLAYER が増加する ADD LAYER を使用しないでください。VCC2などの電源やGND2などのグランド層が複数ある場合は、まずPLANE1やPLANE2に太いワイヤやフィルフィルを使用します(この時点では、ワイヤやフィルに対応する銅スキンは存在せず、光に対してワイヤやフィルがはっきりと見えます)。塗りつぶし)を使用して、電源またはグランドの一般的な領域を線引きし(主に後のPLACE/SPLIT PLANE コマンドの便宜上)、次に PLACE/SPLIT PLANE を使用して、内部平面 1 と内部平面 2 の対応する領域の領域を区切る (つまり、VCC2 銅線と GND2 銅シート、同じ平面内のこの領域に VCC がないことに注意してください) (同じ平面内の異なるネットワーク サーフェスは、それほど重ならないことに注意してください)。可能な限り [5]。SPLIT1とSPLIT2が同じ平面内で2つのピースを重ね合わせ、SPLIT2がSPLIT1内にある場合、製版中に2つのブロックが自動的にSPLIT2の境界に従って分離されます(SPLIT1はSPLITの周囲に分布します)。オーバーラップ時に SPLIT1 と同じネットテーブル内のパッドまたはビアが SPLIT2 の領域で SPLIT1 と接続しようとしないように注意してください。問題ありません)。このとき、この領域のビアはこの層の対応する銅層に自動的に接続され、DIPパッケージデバイスやコネクタなど、上下の基板を通過するデバイスピンは、この領域のPLANEの邪魔にならないように自動的になります。[平面の設計/分割] をクリックして、各分割平面を表示します。