5G、中国 PCB の次の 10 年軌道

5G 技術の変化、無線周波数が最も重要で、PCB の攻撃と防御の両方です。 2019 年に到来する 5G 建設の波は、上流産業に新たな空間を切り開くでしょう。 周波数の改善と遅延の減少を考慮すると、5G はシステム アーキテクチャの設計において 4G と異なるだけでなく、ワイヤレス無線周波数材料に対する新しい要件も提唱しています。 フィルター、アンテナ、バイブレーション、PCB、その他のリンクが変更されました。 市場は、他の無線周波数リンクと比較した PCB の利点を無視しています。 PCB は比較的成熟しており、テクノロジーと容量保護を構築しており、光ファイバー ケーブルに似ていると考えています。 通信機器の量は多いが、通信機器ベンダーは業界の競争パターンに直接関与していない。 比較的安定していると同時に、同国のますます厳しくなる環境保護政策により、競争上の優位性は徐々にヘッドメーカーに集中しています。 上海とテレビとシェンナンの粗利益率は、過去 5 年間で証明されています。

5G 基地局は 2 倍になり、ワイヤレス アーキテクチャの変化が PCB の量と価格を押し上げました。 (MIMO)技術の採用、5Gに向けた小型化、さらに集積化の要求が高まる中、電波ユニット(AAU)では、元々フィーダーを介して接続されていた部分が徐々にPCBに切り替わり、将来的には、高周波帯域とミリ波帯域の拡大に伴い、通信システム機器に占める PCB の価値は 2% から 5% に増加すると予想されます -6% 。 総合的な見積もりによると、5G 基地局 PCB ボードの世界全体の市場規模は 1165 億元で、4G 期の 5.5 倍です。 5G構築の世界市場規模は269億、国内市場規模は161億。

PCB上流の高周波高速銅被覆材料が核心であり、輸入代替スペースが大きい。 市場では、PCB の増加は主に「量」に依存すると考えられています。 初期の 5G では、2.6G および 3.5G の中周波数帯域に対する PCB の要件は高くありませんが、高周波および高速ボードのアプリケーションは、高周波のアプリケーション全体で使用されると考えています。・高周波用高速板・高周波・高速板用高速板。 中～高周波数およびミリ波フェーズ全体、5G の低遅延、高信頼性、低消費電力の特性により、銅製カバー プレートに対するより高い要件が求められます。 世界のグローバル リーダーは、特に 5G MIMO アンテナと将来の高値をターゲットにしています。 頻繁なミリ波は、対応する銅カバーを発売しました。

リーダーはトレンドで上昇し、グローバルなビジョンが好まれ、シェンナン サーキット、上海電力、東山プレシジョン、ロジャーズが選ばれました。 PCB 業界は、サンドイッチの大きな波を経験しています。 比較的安定した競争環境の中で、私たちはグローバルなビジョンを持っています。 短期的に見ると、トップ企業はボトムアップで生産能力を拡大しており、2019-2020で生産能力を解放すると予想されています。 今年の第3四半期の成長が今出てきました。 長期的には、Huawei、ZTE、および Ericsson の PCB サプライヤー パターンは、すでに長期的な PCB サプライヤー パターンに含まれています。 より安定しており、5G ハイエンド製品の需要によってのみリリースする必要があります。