車のサーキット ボード アセンブリ

製品詳細

モジュール:

パフォーマンスの基本要件自動車回路基板アセンブリの

を。 高信頼性

自動車の信頼性は主に、寿命と耐環境性という 2 つの側面からもたらされます。 前者は耐用年数にわたって正常な動作が保証されることを意味し、後者は環境が変化しても PCB の機能が変わらないことを意味します。

b. 軽量・小型

軽量で小型の車は省エネに適しています。 軽さは、各成分の重量を減らすことから生まれます。 たとえば、一部の金属部品はエンジニアリング プラスチック部品に置き換えられます。 さらに、車載電子機器と PCB の両方を小型化する必要があります。 例えば、自動車用途のECU（Electronic Control Unit）の体積は、2000年から約1200cm3ですが、300cm3未満で、4回減少しています。 さらに、出発点の銃器は、ワイヤーで接続された機械式銃器から、PCBを内部に備えた柔軟なワイヤーで接続された電子銃器に変換され、体積と重量が10倍以上削減されました。

PCB の軽量化と小型化は、高密度化、小面積化、薄型化、および多層化に端を発しています。

の製造特性自動車基板組立

(1)高周波基板

自動車の衝突回避/予測ブレーキ安全システムは、軍用レーダー装置として機能します。 自動車用基板はマイクロ波高周波信号を伝送するため、一般的な基板材料であるPTFEに加えて誘電損失の少ない基板を使用する必要があります。 FR4 材料とは異なり、PTFE または同様の高周波マトリックス材料は、穴あけプロセス中に特別な穴あけ速度と送り速度を必要とします。

(2)厚銅基板

高密度、高出力、およびハイブリッド パワーにより、自動車用電子機器はより多くの熱エネルギーをもたらし、電気自動車はより高度な送電システムとより多くの電子機能を必要とする傾向があり、熱放散と大電流に対する要求が高くなります。 必要とする。

厚い銅の二重層 PCB を作るのは比較的簡単ですが、厚い銅の多層 PCB を作るのははるかに困難です。 重要なのは、厚い銅のイメージ エッチングと厚い空孔の埋め込みです。

厚銅多層基板の内部経路はすべて厚銅であるため、パターン転写フォトドライフィルムも比較的厚く、非常に高い耐エッチング性が要求されます。 厚い銅のパターンエッチング時間は長くなりますが、エッチング装置と技術条件は、厚い銅の完全なルーティングを確実にするための最良の状態にあります。 外部の厚銅配線加工を行う場合、比較的厚い銅箔の積層と厚い銅層のパターニングの組み合わせを最初に実行し、続いてフィルムボイドエッチングを実行できます。 パターンめっきのドライフィルムレジストも比較的厚い。

厚い銅の多層PCBの内部導体と絶縁基板材料の表面の差が大きく、通常の多層基板の積層では樹脂を完全に充填できず、空洞が発生します。 この問題を解決するには、できるだけ樹脂含有量の多い薄いプリプレグを使用する必要があります。 一部の多層 PCB の内部配線の銅の厚さは均一ではなく、銅の厚さに大小の差がある領域では異なるプリプレグを使用できます。

(3)部品埋め込み

アセンブリ密度を高め、コンポーネントのサイズを縮小するために、コンポーネントが組み込まれた PCB が携帯電話で広く使用されています。これは、他の電子デバイスにも必要です。 そのため、部品を組み込んだ PCB は自動車の電子機器にも使用されています。

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