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HDI リジッドフレックス PCB
HDI リジッド フレックス PCBHDI リジッド フレックス PCB には、非常に薄い 0.6 mm のリジッド エリア厚さのブラインド ビアと埋め込みビアがあります。 この HDI リジッド フレックス PCB の設計は簡単ではありませんが、高度な設備と数十年にわたる製造経験のおかげで、当社はこの HDI リジッド フレックス PCB を欠陥率ゼロで製造することに成功しました。 HDI リジッドフレックス PCB は、リジッド PCB とフレキシブル PCB の両方の利点を備えた多層リジッドフレックス回路とも呼ばれます。 また、HDI リジッドフレックス PCB は、通常の PCB よりも相互接続またはトレース密度が高くなります。 これにより、より小さなビア、マイクロビア、および高度なパッケージ技術の使用が可能になります。
説明
HDI リジッドフレックス PCB
HDI リジッドフレックス回路基板は、多層の薄いフレキシブル回路材料を接着して作られています。 最初にこれらの層を積層して単一のフレックス PCB を形成します。 次に、接着剤を使用して層を結合します。 得られるこれらの積層ボードは、高温と圧力に耐え、2 つの硬質層とフレックス層の間の強固な結合を保証します。
HDI リジッドフレックス ボードは、高い回路密度、放熱性、耐薬品性を備えているため、主に携帯電話、ラップトップ、タブレットなどのさまざまな電子機器に使用されているだけでなく、医療機器、軍事機器、航空宇宙にも使用されています。業界。
HDI リジッドフレックス PCB スタックアップ
リジッドフレックス PCB 構造は、ブラインドホールと埋め込みホール、つまり HDI リジッドフレックス回路を使用します。 HDI リジッドフレックス回路基板は通常、パッド内のビアを必要とする高密度 BGA アプリケーションによって駆動されます。 このタイプの構造では、ブラインド ビアをフレックス回路層に相互接続する必要がある場合、非対称構造も必要になる場合があります。
2F+6R+2F HDIRリジッドフレックス PCB スタックアップ
これは、HDI ブラインドおよび埋め込みビア設計を備えた 10 層のリジッドフレックス ボードです。 そして、HDIリジッドフレックスボードは一次HDI+VOPプロセスを採用しています。 レーザーブラインドビアの後、メッキと充填が必要であり、樹脂プラグプロセスは製品設計の信号安定性の要件を満たさなければなりません。 1 次 HDI リジッドフレックス ボードのスタックアップをご覧ください。
このスタックアップは、主に人工知能製品向けの 10- 層リジッドフレックス ボード用に構築されています。 この 1 次 HDI リジッドフレックス ボードのスタックアップには、すべての層の厚さとドリル穴の位置が表示されます。 FPC 部分には埋め込みビアがあり、リジッド部分には止まり穴があります。
2R+2F+2R HDIRリジッドフレックス PCB スタックアップ
リジッドフレックス基板はHDI技術を採用し、設計の自由度、信頼性、配線効率が大幅に向上しました。 以下の 2R+2F+2R HDI リジッドフレックス PCB スタックアップをご覧ください。
これは 2+ HDI リジッドフレックス回路スタックアップであり、その構造は 2R+2F+2R で、2 つのリジッド レイヤー、2 つのフレックス レイヤー、および 2 つのリジッド レイヤーを組み合わせています。 そして、この HDI リジッドフレックス PCB には埋め込みビア、ブラインドビアが付いています。
HDI リジッドフレックス PCB には、L1 から L2 までのブラインド ビアと、L2 から L5 までの埋め込みビアがあります。 最後に、L6 から L5 までの下部にブラインドビアがあります。 この 6 層 HDI リジッドフレックス回路は対称構造で、フレキシブル層が材料積層体の中心に配置されています。
2R+2F+2R 各層相互接続 (ELIC) HDI リジッドフレックス PCB スタックアップ
層数が増えた多層リジッドフレックス回路やリジッドフレックスボードの回路層が薄くなるにつれて、新しい HDI テクノロジーが相互接続密度を高めるために使用されています。 各層相互接続 (ELIC) は、PCB 設計エンジニアが高機能密度を備えた極薄でより柔軟なリジッドフレックス ボードを作成できるようにする、より高度な HDI テクノロジです。 高度なEvery Layer Interconnection (ELIC) HDIリジッドフレックスボードには、パッド内に銅が充填された多層スタックマイクロビアが含まれており、より複雑な相互接続を実現します。 以下の 2R+2F+2R Every Layer Interconnection (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup を参照してください。
この 2R+2F+2R Every Layer Interconnection (ELIC) HDI リジッドフレックス PCB スタックアップは、高密度の相互接続を必要とする医療機器に適用されます。 マイクロビアを積み重ねることにより、スペースが節約され、密度が向上し、内部接続の柔軟性が向上し、ルーティング機能が向上し、寄生容量が低減されます。 HDI リジッドフレックス PCB についてさらに詳しく知りたい場合は、お気軽にお問い合わせください。
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