ガラス釉セラミックPCB

Glass Glaze Ceramic PCB は回路基板の一種です。熱膨張係数が半導体に近く、耐熱性に優れています。発熱量の多い製品（高輝度LED、太陽エネルギー）に適しています。

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説明

製品詳細

モデル番号	ガラス釉セラミックPCB
タイプ	セラミック基板
原産地	深セン、中国
仕入先の種類	PCB ボードの製造
PCBアイテム	PCB、フレキシブル PCB、フレックス PCB、HDI PCB、高周波 PCB、Alu/メタルコア PCB、セラミック PCB
ラミネート材	FR4、高TG FR4、高周波、みょうばん、PI
レイヤー数	1-48層
サービス	PCB および PCB アセンブリ
板厚	0.1-4mm±10パーセント
銅の重量	0.5-5 0z
掘削サイズ	最小0.2mm
はんだマスクの色	緑、白、黒、赤、青
仕上げ板の最大サイズ	700×460mm
表面仕上げ	HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬スズ、OSP

セラミック基板プロセス分類:

回路セラミック基板の製造プロセスによると、薄膜、厚膜、低温同時焼成多層セラミック（LTCC）に分けられます。

(1) 薄膜プロセス（DPC）：部品回路設計（線幅・膜厚）の精密制御

(2) 厚膜プロセス (厚膜): 放熱性と耐候性の条件を提供します。

(3) 低温同時焼成多層セラミックス（HTCC）：焼結温度が低く、融点が低く導電率の高い貴金属との同時焼成が可能なガラスセラミックスの特性を利用した多層セラミック基板）とパッケージングを実現。

(4) 低温同時焼成多層セラミック (LTCC): 複数のセラミック基板を積層し、受動部品やその他の IC を埋め込みます。

柔軟なボリュームガラス釉セラミックPCB代替案:·

プロトタイプガラス釉セラミックPCB

少量多品種ガラス釉セラミックPCB

大量ガラス釉セラミック PCB

高速ターンキーガラス釉セラミック PCB

Ceramic PCB

Beton PCB 工場設備

BETON工場には、日立ドリルマシン、レーザードリルマシン、垂直メッキライン、真空エッチングライン、真空ラミネートマシン、AOIマシン、4ラインプローブテストマシンなど、世界最先端のPCB製造機とPCBアセンブリSMTラインがあります。シルクスクリーン印刷機とNXT PCBアセンブリSMTラインなど。高品質のPCB生産を保証します。以下は、一部の PCB 生産および PCB アセンブリ機器ショーです。