PCB内層処理の4つのステップ

多層プリント回路基板の場合、内層の作業層は基板全体の中央に挟まれているため、多層プリント回路基板は最初に内層で処理する必要があります。 具体的には、プリント回路基板の内層処理は、前処理、クリーンルーム、エッチングライン、自動光学検査の4つのステップに分けることができます。

(1) 前処理 プリント配線板の加工工程では、銅箔基材を加工・生産に適したサイズに切断し、前処理を行います。 一般的に言えば。 前処理には 2 つの機能があります。1 つは切断後の基板をきれいにすることで、もう 1 つはグリースやほこりによるその後のラミネート加工への悪影響を避けることです。 もう1つは、ブラッシング、マイクロエッチングなどの方法を使用して、基板とドライフィルムの結合を容易にするために、基板の表面に適切な粗面化処理を行うことです。 通常、前処理には洗浄液やマイクロエッチング液が使用されます。

(2) クリーンルーム 回路パターンの転写において、プリント回路基板の処理では、スタジオのクリーン度に対する要件が非常に高くなります。 一般に、ラミネート加工と露出は少なくともクラス 10 のクリーン ルームで行う必要があります。000 回路パターン転写の高品質を確保するためには、加工時の室内作業環境も確保する必要があります。 室内温度は (2111) 度に制御され、相対湿度は 55 ～ 60% です。 目的は、基板とネガの寸法安定性を確保することです。 基板とネガフィルムが膨張したり収縮したりしないように、全工程のみが同じ温度と湿度の下で実行されます。そのため、現在の処理工場の生産エリアには中央空調が装備されており、温度と湿度。

基板を露光する前に、処理中にドライ フィルムの層を墓ボードに取り付ける必要があります。 この作業は通常、ラミネート機によって行われ、基材のサイズと厚さに応じてフィルムが自動的にカットされます。 ドライフィルムは一般に3-層構造を持っています。 フィルムラミネーターは、適切な温度と圧力でフィルムを基板に貼り付け、基板と結合する側のプラスチックフィルムを自動的に引き剥がします。

感光性ドライフィルムには一定の貯蔵寿命があるためです。 したがって、ラミネート作業後の基板は、処理中にできるだけ早く露光する必要があり、露光は露光機によって行われる。 露光機の内部は、強い紫外線（紫外線）を放出しています。 フィルムやフィルムで覆われた基板への照射に使用します。 画像転写では、露光後にネガの画像が反転され、ドライフィルムに転写されます。 これにより、対応する露光動作ポートが完成する。

（３）エッチングラインは、現像部、エッチング部、膜剥離部を含む。 この生産ラインの中核となるエッチング部は、ドライフィルムで覆われていない銅のむき出し部分をエッチングで削り取る役割を担っています。

(4) 自動光学検査が完了した後、内層が追加された後の基板を厳密に検査する必要があります。 そうして初めて、次の処理ステップを実行できるため、リスクが大幅に軽減されます。 このプラス段階では、AOI マシンを介して基板の検査が行われ、ベア基板の外観品質テストが行​​われます。 作業時、加工担当者はまず検査対象の基板をマシン テーブルに固定し、AOI はレーザー ロケータを使用してレンズを正確に位置決めし、基板表面全体をスキャンします。 次に、得られたパターンを抽象化し、欠落しているパターンと比較して、PCB の回路製造に問題がないかどうかを判断します。 同時に、AOI は、問題の種類と基板上の問題の特定の位置を示すこともできます。