リジッドフレックス基板とICキャリア基板の詳細説明

リジッドフレックスボードとは？

リジッドフレックスボードとは、ソフトボードとハードボードの組み合わせを指します。 薄層のフレキシブル下層とリジッド下層を組み合わせ、1つの部品に積層した回路基板です。 専門。 さまざまな材料の混合使用と複数の製造工程により、リジッドフレックス基板の処理時間は長くなり、製造コストは高くなります。

電子コンシューマ PCB プルーフでは、リジッド フレックス ボードを使用することで、スペースの使用を最大化し、重量を最小化するだけでなく、信頼性を大幅に向上させ、接続の問題が発生しやすいはんだ接合や脆弱な接続の必要性を排除します。 配線のニーズが多い。 リジッド フレックス ボードは耐衝撃性も高く、高ストレス環境にも耐えることができます。

リジッド フレックス ボードは非常に汎用性が高く、軍事、航空宇宙、医療機器に最適です。ペースメーカーなどの医療機器に使用して、スペースと重量を削減することもできます。 同時に、さまざまなスマートデバイス、テスト機器、携帯電話、デジタルカメラ、自動車などにも広く使用されています。

ICキャリアボードとは

ICキャリアボードは、半導体パッケージング技術の進歩とともに開発された技術です。

リジッド フレックス ボードと同様に、IC キャリア ボードは比較的ハイエンドな PCB ボードです。 HDIボードをベースに開発されており、高密度、高精度、小型化、薄型化の特徴があります。

ICキャリアボードはパッケージング基板とも呼ばれます。 ハイエンドパッケージングの分野では、ICキャリアボードはチップパッケージングの不可欠な部分になっています。 チップのサポート、放熱、および保護を提供するだけでなく、チップと PCB マザーボード間の電子部品も提供します。 つながりは「前と次をつなぐ」役割を果たします。 特定のシステム機能を実現するために、パッシブ デバイスやアクティブ デバイスを組み込むこともできます。

ICキャリアボードの製品は大きく分けてメモリチップICキャリアボード、MEMS ICキャリアボード、RFモジュールICキャリアボード、プロセッサチップICキャリアボード、高速通信ICキャリアボードの5つに分類され、主にモバイルスマート端末に使用されています。 、サービス・保管など