多層PCB生産

製品の詳細

多層基板製造

(1) 配線できる面積を増やすために、多層基板では片面または両面の配線基板が多く使用されています。 多層基板は、二層基板を何枚か使用し、各層の基板の間に絶縁層を挟み、接着（プレス）したものです。 基板の層数は、いくつかの独立した配線層を表しており、通常、層数は偶数で、最外層の 2 層を含みます。 ほとんどのマザーボードは 4 ～ 8 層の構造ですが、技術的には 100 層近くの PCB ボードを実現できます。

(2) 大規模なスーパーコンピュータのほとんどは、かなり多層のマザーボードを使用していますが、これらのタイプのコンピュータは、多数の通常のコンピュータのクラスターに置き換えることができるため、超多層ボードは徐々に姿を消しました。 PCB 内のレイヤーは非常に緊密に結合されているため、通常、実際の数を確認するのは容易ではありませんが、マザーボードをよく見ると確認できる場合があります。

(3) ガイド穴を 2 層基板に適用する場合は、基板全体を貫通する必要があります。 ただし、多層基板では、これらのトレースの一部のみを接続したい場合、ビアが他の層のトレース スペースを浪費する可能性があります。

(4) 埋め込みおよびブラインド ビア テクノロジーは、この問題を回避できます。 ブラインド ビアは、基板全体を貫通することなく、内部 PCB の複数の層を表面 PCB に接続します。 埋め込みビアは内部 PCB にのみ接続されるため、表面からは見えません。

多層PCBでは、層全体がアース線と電源に直接接続されています。 したがって、各層を信号層、電源層、またはグランド層に分類します。 PCB 上の部品が異なる電源を必要とする場合、通常、そのような PCB には 2 層以上の電源とワイヤがあります。

多層回路基板の特徴:

1.多層回路基板は、実装密度が高く、体積が小さいです。

2.多層回路基板は配線に便利で、配線長と部品間の接続が短くなり、信号伝送の速度が向上します。

3.高周波回路の場合、グランド層を追加した後、信号線はグランド層に対して一定の低インピーダンスを形成し、回路インピーダンスが大幅に低下し、シールド効果が向上します。

4.熱放散の要件が高い電子製品の場合、多層回路基板に金属コアの熱放散層を設けて、シールドや熱放散などの特別な機能のニーズを満たすことができます。

5.性能面では、多層回路基板は片面および両面基板よりも優れていますが、層数が多いほど、製造コストが高くなり、処理時間が長くなり、品質検査が複雑になります。

6. 多層回路基板では、4 層または 6 層の基板が一般的です。 4 層基板と 6 層基板の違いは、中間層、グランド層、電源層の間にさらに 2 つの内部信号層があることです。 4 層基板はより厚くする必要があります。

一般に、多層回路基板は、設計の柔軟性、経済的な利点、安定した信頼性の高い電気的性能、およびその他の特性により、電子製品の製造に広く使用されています。

多層 PCB アプリケーション

電子技術の継続的な発展と、コンピューター、医療、航空、その他の産業における電子機器の要件の継続的な改善により、回路基板は、体積を減らし、品質を下げ、密度を高める方向に発展しています。 利用可能なスペースの制限により、片面および両面プリント基板の実装密度をこれ以上高めることは不可能です。 そのため、より層数を増やし、実装密度を高めた多層回路基板の採用を検討する必要があります。 多層回路基板は、柔軟な設計、安定した信頼性の高い電気的性能、および優れた経済的性能により、電子製品の製造に広く使用されています。

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