PCB トレースの幅

1. PCB トレース

一般に、PCB 配線の幅に関して 2 つの問題を考慮する必要があります。 1つは電流の大きさです。 流れる電流が大きい場合、配線を細くすることはできません。 もう1つは、ボード工場の実際のボード製造能力を考慮することです。 電流が小さければ配線を細くすることもできますが、細すぎると作れない基板工場や、作っても不良率が高くなってしまう基板工場もあり、基板メーカーの課題となっています。考慮すべきだ。

PCB の銅の厚さは、一般に 1 オンス (35um)、2 オンス (70um)、3 オンス (105um) に分けられ、一般的な両面基板は 1 オンスです。 多層板の内層は一般に1/2oz 1/3oz、外層は1oz 1/2oz 1/3oz、

PCB には mm と mil の 2 つのサイズがあり、換算関係は 1mm=39mil です。

たとえば、幅が 10mil および 1OZ の一般的に使用される IC トレースの許容電流は約 675mA であり、8mil および 1OZ の許容電流は約 550mA です。 下の図を参照できます

The width of the power line and the ground line should be as wide as possible, and the ground line is wider than the power line. These relationships are: ground wire>power wire>信号線、通常、信号線の幅は {{0}}.2-0.3mm (8-12mil) で、最も細い幅は 0.{{5 }}.07mm (2-2.8mil)、電源線は 1.2- 2.5mm (48-100mil) です。 (0.025mm=1ミル)。

2. 基板配線の共通線幅

(1) 一般に、ライン幅とライン間隔は 8/8 ミルに制御され、ビア ホールは 12 ミル (0.3 mm) に選択されます。これは、ほとんどの PCB メーカーが製造できます。生産コストが低い。

(2) 一般に、線幅と線間隔は 6/6mil に制御され、ビア ホールは 12mil (0.3mm) に選択されます。これは、ほとんどの PCB メーカーで製造可能であり、製造コスト低い。

(3) 最小線幅と線間隔は 4/4mil に制御され、ビア ホールは 8mil (0.2mm) です。 プリント基板メーカーの半分以上が生産可能ですが、価格は以前のものより少し高くなります。

(4) 最小ライン幅とライン間隔は 3.5/3.5mil に制御され、ビア ホールは 8mil (0.2mm) で、より少ない PCB メーカーを生産でき、価格は少し高くなります。 .

(5) 最小線幅と線間隔は 2/2mil に制御され、ビア ホールは 4mil (0.1mm) に選択されますが、これは多くの PCB メーカーでは作成できません。 これが一番高いのですが、当社なら可能です。

(6) 主電源の活線と中性線: 80-100mil、12V/24V 20mil~60mil、プラス 5V 20-30mil

、プラス 3V 20-30mil、GND は広いほど良い 20-30mil、通常の信号線 10mil-20mil は部品密度で決まる

PCB設計の密度に従って線幅を設定すると、密度が小さく、線幅と線間隔を大きく設定でき、密度が大きく、線幅と線間隔を小さく設定できます。

3. まとめ:

一般的な信号線の幅とビアは次のとおりです。

1) 8/8mil、12mil (0.3mm) ビアホール。

2) 6/6mil、12mil (0.3mm) ビアホール。

3) 4/4mil、ビア ホールに 8mil (0.2mm) を選択します。

4) 3.5/3.5mil、ビア ホールに 8mil (0.2mm) を選択します。

5) 3.5/3.5mil、ビア ホールは 4mil (0.1mm、レーザー穴あけ)。

6) 2/2mil、4mil ビア ホール (0.1mm、レーザー穴あけ)。

参考ビア：内径12mil、外径20mil

参考内径20mil、外径30mil

4.電流は線幅に対応します

I=K* T^0.44*A^0.47

K は補正係数です。 一般に、銅被覆ワイヤは、内層にある場合は 0.024、外層にある場合は 0.048 と見なされます。

T は最大温度上昇 (度) です。

A は銅被覆線の断面積で、単位は mil (mm ではありません。注意してください) です。

I は最大許容電流で、単位は A です。

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