PCB 電源制御ボードアセンブリ

PCB 電源制御基板アセンブリは 10 層、基板の厚さ 2.4mm、最小穴サイズ 0.3mm、HASL、高 TG、BGA パッドサイズ 0.2mm です。

仕様

レイヤー: 10 レイヤー

ボードの厚さ:2.0mm

はんだマスクの色：緑

シルクスクリーン:白

パッケージ：真空包装

素材: Fr4

銅の厚さ:ENIG

最小線幅：4ミル

最小ラインスペース：4ミル

最大サイズ:580*560mm

アプリケーション: 産業制御

製品名: PCB 力の制御板アセンブリ

PCB電源制御基板アセンブリ処理

1.掘削プロセス: 強力な安定性を備えた高度な高精度ボール盤工具径と工具交換を自動検出し、ねじれや漏れを防止最小口径 0.2mm
	2.浸漬銅/メッキ：銅メッキはより均一で安定しています 90-分超長時間電気めっき、銅の厚さは業界標準をはるかに超えています
3.回路：ダイレクトレーザーイメージング、高速化フィルムの位置合わせエラーがなく、より正確線はより正確で、線幅と線間隔は少なくとも 3/3mil です。
	4.はんだマスク： 10、000- レベルのクリーンルーム、自動はんだマスク印刷 80-数分間のマルチ温度ベーキングにより、はんだマスクの均一性と接着性を確保ホールリングの赤みや銅露出のリスクを総合的に解決
5.成形： 2 テーブルの独立した作業モードジョブの自由度が高く、成形速度が 2 倍にゴングプレートの精度 + -0.1mm
	6.高速分針試験機： 100% テスト済みの機能的開回路ミス率は0ですすべての出荷品が優れた製品であることを保証する

私たちの5つの利点

(1) ワンストップサービス、時間を節約し、エネルギーを節約します。

(2) 豊富な経験と高い技術

(3) 加工と確かな品質の保証

(4) より良い価格とより速いリードタイム

(5) アフターサービスの充実

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上一条: 無

1.掘削プロセス: 強力な安定性を備えた高度な高精度ボール盤工具径と工具交換を自動検出し、ねじれや漏れを防止最小口径 0.2mm
	2.浸漬銅/メッキ：銅メッキはより均一で安定しています 90-分超長時間電気めっき、銅の厚さは業界標準をはるかに超えています
3.回路：ダイレクトレーザーイメージング、高速化フィルムの位置合わせエラーがなく、より正確線はより正確で、線幅と線間隔は少なくとも 3/3mil です。
	4.はんだマスク： 10、000- レベルのクリーンルーム、自動はんだマスク印刷 80-数分間のマルチ温度ベーキングにより、はんだマスクの均一性と接着性を確保ホールリングの赤みや銅露出のリスクを総合的に解決
5.成形： 2 テーブルの独立した作業モードジョブの自由度が高く、成形速度が 2 倍にゴングプレートの精度 + -0.1mm
	6.高速分針試験機： 100% テスト済みの機能的開回路ミス率は0ですすべての出荷品が優れた製品であることを保証する

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