PCB製造におけるバックドリリング技術

PCB 設計を行ったことのある友人は、PCB ビアの設計が実際には非常に特殊であることを知っています。 今日は、PCB基板の製造におけるバックドリル技術について詳しく説明します。

1. PCB バック ドリルとは?

バックドリルは特殊な深穴ドリルです。 12- 層基板の製造など、多層基板の製造では、1 層目を 9 層に接続する必要があります。 通常、穴を開けて（1回の穴あけ）、銅を沈めます。 このように、1層目は12層目と直結しています。 実際、1 番目のレイヤーを 9 番目のレイヤーに接続するだけで済みます。 10層目から12層目までは線でつながっていないので、柱のようなものです。 このピラーはシグナル インテグリティの問題を引き起こすため、裏側から接続する必要があります (セカンダリ ドリル)。 それがバックドリルと呼ばれる理由です。

2. バックドリル加工のメリット

1) 騒音干渉を減らして下さい;

2) 信号の完全性を改善します。

3) 局部的な板厚が薄くなります。

4) 埋め込みブラインド ビアの使用を減らし、PCB 製造の難しさを減らします。

3. バックドリルの役割は？

バックドリルの機能は、高速信号伝送による反射、散乱、遅延などを回避するために、接続または伝送機能を果たさないスルーホール部分を掘削することです。

4. バックドリル生産の動作原理

ドリルピンによるドリルダウンでは、ドリルピンが基板表面の銅箔に接触する際に発生する微小電流が基板表面の高さ位置を感知し、設定されたドリルダウン深さに応じてドリルダウンし、ドリルダウンの深さに達すると停止します。

5. バックドリルの製造工程

を。 PCBには位置決め穴があり、位置決め穴はPCBの位置を特定してドリルで穴を開けるために使用されます。

b. ドリル穴の後にPCBを電気メッキし、電気メッキの前に位置決め穴をドライフィルムでシールします。

c. 電気めっき後、PCB に外層のグラフィックを作成します。

d. パターン電気めっきは、外層パターンが形成された後、PCB 上で実行されます。

e. バックドリルの位置決めにはドリルで使用される位置決め穴を使用し、バックドリルにはドリルツールを使用します。

f. バックドリル穴を水で洗浄して、バックドリル穴に残っているドリルの切削屑を取り除きます。

6. バックドリリングプレートの応用分野

バックプレーンは、主に通信機器、大型サーバー、医療用電子機器、軍事、航空宇宙などの分野で使用されています。