RO4835 基板

RO4835積層板は、低損失な回路製造を実現できる低損失材料であり、標準的なエポキシ樹脂/ガラス(FR-4)プロセスと互換性のある加工が可能です。 この積層ボードは、Rogers 独自の LoPro ® 銅箔のリバース処理と組み合わせることができ、低挿入損失要件のアプリケーションに非常に適しています。

アドバンテージ

1. 従来の熱硬化性材料と比較して、抗酸化特性が10倍増加しました。
2. 優れた電気的性能、高周波用途に非常に適しています
3. 泡立ちや層状化は起こらない
4. 信頼性の高い電気めっきスルーホール (PTH)