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Jan / 10
2023
世界および中国の PCB 業界の状況と 2023 年の業界の見通し
2023 年 1 月 6 日、Prismark の Jiang Xugao 博士は、「2022 年のグローバル PCB ステータスおよび中国本土の PCB ステータスのレビューと 2023 年の業界展望」と題する基調報告書を発行しました。 今年の業界の発展傾向を予測します。 レポートは乾物だらけで、参加者は…
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Jan / 09
2023
セラミック回路基板と金属ベース回路基板の違い層の数に応じて、回路基板は片面および両面基板と多層基板に分けられます。 セラミック基板、銅基板、アルミ基板、エポキシ樹脂基板など...
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Dec / 02
2022
1. 工程は同じ PCB工場で製造できます。 4 層基板は一般に CORE の両面に銅箔を圧着するために使用され、3 層基板の片面に銅箔を圧着してテストします。 プロセス フローに関しては、それらを一緒に押す必要があります。 2. ザ・...
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Nov / 17
2022
PCB 高周波基板の利点は何ですか PCB 回路基板の 1 つのタイプは非常に人気があり、それは PCB 高周波基板です。 PCB高周波ボードは、発明以来、市場で支持されてきました。 誘導加熱技術が登場して以来、主導権を握ってきました。 これは...
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Nov / 14
2022
回路基板の錫スプレーと浸漬錫の 2 つのプロセスの違いは何ですか?
PCB回路基板には、スプレー錫と浸漬錫の2つの一般的なプロセスがあり、どちらも鉛フリーはんだの要件を満たすための表面処理方法です。 しかし、回路基板プロセスでは、浸漬錫はほとんどの人に知られていません。 違いについて話しましょう...
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Nov / 10
2022
1. 20μm の穴壁の銅の厚さ 利点: 改善された z 軸膨張耐性を含む信頼性の向上。 そうしない場合のリスク: ブロー ホールまたはガス放出、組み立て中の電気接続の問題 (内層の分離、穴の壁の破損)、または負荷がかかった状態での故障の可能性...
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Nov / 08
2022
フレキシブルプリント基板が高周波アプリケーションに適している理由
プリント回路基板 (PCB) の需要は技術の発展に伴い増加しており、ブロードバンド需要の増加と機器の小型化により、PCB 回路基板の適用が加速しています。 PCB 回路基板の種類を正しく選択することが重要です...
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Nov / 07
2022
PCB基板には、酸化防止、スズスプレー、無鉛スプレースズ、浸漬金、浸漬スズ、浸漬銀、硬質金メッキ、フルボード金メッキ、金フィンガー、ニッケルパラジウム金OSPなど、多くの表面処理プロセスがあります。等々。 では、PCB金メッキとは...
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Nov / 05
2022
電子機器の動作時に発生する熱であるため、HDI 回路基板で熱を放散することが非常に重要です。 では、HDI 回路基板の熱放散に影響を与える要因は何ですか? 珠海神蓮サーキットを見てみましょう:1.原因となる要因...
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Nov / 04
2022
多くの人が、どの種類の PCB ボードが認定されているか、またはどの要件を満たす必要があるかを尋ねます。 プリント基板は、エレクトロニクス製品に欠かせない重要な機器です。 多くの企業は、PCB ボードを購入する際に比較的高い品質要件を持っています。 結局のところ、高品質のボードは...
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Nov / 03
2022
回路基板とも呼ばれるプリント回路基板 (PCB) は、重要な電子部品であり、「電子部品の母」として知られています。 以下は、PCB の人々が理解しなければならない PCB 回路基板の常識です。 1. 従来の回路基板は回路図であり、...
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Nov / 02
2022
携帯電話のワイヤレス充電回路基板のパッチ処理を仮想溶接する理由
まず、SMT プロセス要因による仮想溶接 1. はんだペーストの漏れ。 2.はんだペーストの塗布量が不十分。 3、スチールメッシュ、経年劣化、漏れ不良。 第二に、携帯電話のワイヤレス充電回路基板の要因によって引き起こされる仮想溶接 1. 携帯電話のパッド...
