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基板の厚さ: 0.2-3mm - リジッドフレックス PCB

ベース素材: ポリイミド、FR4銅の厚さ: 0.3oz-3oz基板の厚さ: 0.2-3mm最小 穴のサイズ: 0.10mmMin。 線幅: {{10}}.075mmMin。 線間隔:

自動車エレクトロニクス用リジッドフレックス PCB

BETON PCB 工場は 17 年以上にわたりリジッド フレキシブル PCB の製造に注力しており、リジッド フレキシブル PCB 製造の厳格な品質管理プロセスを備えています。そのため、リジッド

HDI リジッドフレックス PCB

HDI リジッド フレックス PCBHDI リジッド フレックス PCB には、非常に薄い 0.6 mm のリジッド エリア厚さのブラインド ビアと埋め込みビアがあります。 この HDI リジッド

多層リジッドフレックス PCB

多層リジッドフレックス PCB には、2 つ以上の基板のいずれか 1 つに 3 つ以上の導電層があります。 基板は相互間の絶縁体として機能します。

任意のレイヤー HDI PCB メーカー

HDI マイクロビア PCB の次の技術開発は、HDI 任意層 PCB の使用です。この場合、層間のすべての電気接続は、レーザーで穴あけされたマイクロビアを使用して行われます。 どのレイヤーも

3+N+3 HDI PCB サプライヤー

{{0}N+3 は、HDI ボードにレーザーで 3 回穴を開ける必要があり、上部と下部の外層が 3- 層の PCB であることを意味します。 内部トレース幅と外部トレース幅は 4mil

3層リジッドフレックスPCB

リジッドフレックス基板は、リジッド基板（Rigid PCB）とフレキシブル基板（Flex PCB）を積層した特殊な基板です。

2層リジッドフレックスPCB

リジッドフレックス基板は、フレキシブル回路とリジッド回路であり、ラミネートやその他のプロセスの後、関連するプロセス要件に従って組み合わされて、FPC およびリジッド PCB

HDI 2 プラス N プラス 2 PCB

HDI (高密度相互接続) 回路基板には通常、レーザー ブラインド ビアと機械的ブラインド ビアが含まれています。

1 プラス N プラス 1 HDI PCB

HDI は高密度インターコネクタであり、プリント基板を製造するための技術です。 HDI 基板は、マイクロブラインドおよび埋め込みホール技術を使用した比較的高い回路配置密度を備えた回路基板です。

4層VT901 PCB

4 層 VT901 PCB は ventec の VT901 材料で作られており、TG 値は 250 と高く、破壊靱性が向上しています。 4 層 VT901 PCB が必要な場合は、お気軽に

ロジャース 5880 PCB

rogers 5880 PCB は、優れた高周波性能を実現する低誘電率 (Dk) を特長としています。 分散と損失が最小限に抑えられる高周波/ブロードバンド アプリケーションに最適です。